6586 导热双面胶 光源导热胶带-灌浆记录仪

导热双面胶 光源导热胶带
导热双面胶-LED日光灯 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有*的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品特性:
》导热率:0.9W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶
产品应用:
》LED日光灯
》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
厚：0.13 0.15 0.2 0.25  0.3  （有基材 无基材）

LED导热双面胶 无基材导热双面胶
导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。   
特性：mz003导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。   
技术参数：   
颜色：多种   
基材：玻纤布   
玻纤布厚度：0.2MM   
总厚度：0.35MM 
导热系数：1.0W/m.k   
热阻抗：0.35℃in2/w   
粘接强度：7N/cm   
击穿电压：3.5Kv/mm   
体积电阻：3*1013ohm/cm   
使用温度范围：-20~200℃   
产品应用：导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。  基材：无/有基材  厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm