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YMP-1 金相试样磨抛机

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2025-09-12北京市
型号
YMP-1
北京东立环宇电子科技有限公司

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产品简介
在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是多道*的程序。本机YMP-1研磨抛光机是通过多方面的市场调研和广泛听取操作使用人员的意见及要求开发设计而成。该机的集污盘和罩采用玻璃钢整体制成具有外形新颖美观是产品。
详细信息
                                                       金相试样磨抛机YMP-1

     在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是多道*的程序。本机YMP-1研磨抛光机是通过多方面的市场调研和广泛听取操作使用人员的意见及要求开发设计而成。该机的集污盘和罩采用玻璃钢整体制成具有外形新颖美观是产品。本机一个头三种功能为一身,使用时只需更换磨盘或抛盘和研盘就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨和研磨及抛光等各道工序。可适应各种材料的试样制备。该机的磨、抛、研盘直径均大于国内同类产品。磨、抛、研盘的转速独立操作,可无级调速,并可安装PD-1抛光器一次对三个试样进行自动抛光,是金相试样制备*设备。

  主要参数
          砂纸直径:230mm  
          磨盘直径:250mm
          抛盘直径:220mm  
          研盘直径:220mm
          转  速:50-1400 r/min
             机:YSD 变频电机,0.55KW,三相220V0-180Hz
          外形尺寸: 760×420×340mm
       
  净  重: 52Kg 

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