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SE200-MSP 椭偏仪

具体成交价以合同协议为准

2018-05-15北京市
型号
北京燕京电子有限公司

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该企业相似产品
锁相放大器,薄膜测厚仪,微流体控制器,等离子清洗器
产品简介
测试单、多层透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系数
详细信息

    

基本功能

1,测试单、多层透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系数

2,薄膜均匀性测试以及模拟运算功能

3,测试微小区域的薄膜厚度、光学参数等

产品特点

l  强大的数据运算处理功能及材料NK数据库;

l  实现微小区域薄膜厚度、光学参数检测;

l  简便、易行的可视化测试界面,可根据用户需求设置不同的参数;

l  快捷、准确、稳定的参数测试;

l  支持多功能配件集成以及定制;

l  支持不同水平的用户控制模式;

l  支持多功能模拟计算等等。

系统配置

型号:SE200BA-MSP-M300

探测器:阵列探测器

光源:高功率的DUV-Vis-NIR复合光源

测量角度变化:软件设置自动调节

平台:ρ-θ配置的自动成像

软件:TFProbe 3.2版本的软件

整合了SE和MSP的优点

计算机:Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器

电源:110–240V AC/50-60Hz,6A

保修:一年的整机及零备件保修

规格

波长范围:250nm到1000 nm

波长分辨率: 1nm

光斑尺寸:1mm至5mm可变

入射角范围:10到90度

入射角变化分辨率:0.01度

数字成像像素:130万

有效放大倍数:1200X

长物镜工作距离:12mm

光斑尺寸:2-500um可调

样品尺寸:zui大直径为300mm

基板尺寸:zui多可至20毫米厚

测量厚度范围*:0nm?10μm

测量时间:约1秒/位置点

精确度*:优于0.25%

重复性误差*:小于1 ?

可选配件项

l  用于反射的光度测量或透射测量;

l  用于改变入射角度的自动量角器;

l  X-Y成像平台(X-Y模式,取代ρ-θ模式);

l  加热/致冷平台;

l  样品垂直安装角度计;

l  波长可扩展到远DUV或IR范围;

l  扫描单色仪的配置;

应用领域

主要应用于透光薄膜分析类领域:

l  玻璃镀膜领域(LowE、太阳能…)

l  半导体制造(PR,Oxide, Nitride…)

l  液晶显示(ITO,PR,Cell gap...)

l  医学,生物薄膜及材料领域等

l  油墨,矿物学,颜料,调色剂等

l  光学涂层,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

l  半导体化合物

l  在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜

l  非晶体,纳米材料和结晶硅


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