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TC-SEYT 一体化电涡流位移传感器
具体成交价以合同协议为准
2023-10-08北京市
- 型号
- TC-SEYT
- 参数
- 产地:国产 加工定制:否
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产品简介
一体化电涡流位移传感器是在TC-SE系列电涡流位移传感器基础上，通过表面贴装微形封装技术，将前置器和探头集成一体，是一种高性能、低成本的新型电涡流位移传感器
详细信息
一体化电涡流位移传感器/涡流位移传感器/电涡流传感器 型号：TC-SEYT
一体，是一种高性能、低成本的新型电涡流位移传感器，可非接触式振动测量，广泛用于电力、石化、冶金、机械等行业，对大型旋转机械的轴位移、轴振动、轴转速等参数进行长期实时监测，以分析出设备的工作状况和故障原因，有效地对设备进行保护及进行预测性维修
TC-SEYT系列一体化电涡流位移传感器采用防酸碱不锈钢螺纹圆管和环氧树脂封装，防潮、防尘；信号电缆采用屏蔽电缆，可选用不锈钢金属软管铠装保护；
1、抗干扰能力强，高可靠性，长寿命。
2、工作温度： 0～60℃
3、输出形式：三线制电压输出。
4、频响：0～5kHz（-3dB）
5、传感器供电电源：-24V，输出范围-4～-20V
6、纹波（测量间隙恒定时Z大输出噪声峰峰值）：不大于20mV
7、负载能力：电压输出形式的传感器输出阻抗不大于10Ω，Z大电流40mA，Z大驱动信号电缆长
二、型号参数
探头直径（mm） | 线性量程（mm） | 安装螺纹（mm） | 螺纹长度（mm） |
Φ8 | 2 | M10×1 | 80 |
Φ11 | 4 | M14×1.5 | 70 |
Φ16 | 8 | M22×1.5 | 60 |
Φ25 | 12 | M30×1.5 | 60 |
 | 产品名称：电热鼓风干燥箱 产品型号：HG101-1A |
电热鼓风干燥箱型号：HG101-2A
产品说明：
根据《干燥箱技术条件》JB/T5520－91标准，广泛于工厂或实验室中的一般性烘培、干燥、热处理及其它加热之用。
技术性能
1、使用环境：温度1 0--40℃；相对湿度不大于85％，无振动及腐蚀性，存在。
2、本产品Z高工作温度为200℃(可以使用到300℃)。
3、电热干燥箱主要技术性能。
主要技术性能
型号项目 | HG101-0A | HG101-1A | HG101-2A | HG101-3A | HG101-4A | |
加热功率(KW) | 2 | 3 | 3.6 | 6.6 | 8 | |
电压（V） | 220 | 220 | 220 | 380 | 380 | |
频率（Hz） | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
温度范围（oC） | 50～200（可以使用到300） | |||||
温度波动度（oC） | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | ±1.0 | |
温度均匀度（oC） | ±2.5% | ±2.5% | ±2.5% | ±2.5% | ±2.5% | |
鼓风机功率（W） | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | |
搁板（Pcs） | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
搁板载荷（Pa） | ≤4.5×102 | ≤4.5×102 | ≤4.5×102 | ≤4.5×102 | ≤4.5×102 | |
工作室尺寸 | 300×350×350 | 350×450×450 | 450×550×550 | 500×600×750 | 800×800×1000 | |
外形尺寸 | 500×720×800 | 575×820×860 | 675×920×960 | 740×985×1165 | 1120×1275×1460 | |
 | 产品名称：瞬态平面热源法导热系数测试仪 产品型号：DRE-2C |
瞬态平面热源法导热系数测试仪 型号：DRE-2C
导热系数测试仪采用瞬态平面热源法，主要测量固体、粉末、涂层、薄膜、胶体、各向异性材料等的导热系数。本仪器基于TPS瞬态平面热源技术，用Hot Disk作为探头的导热系数测定仪。
Hot Disk法的优点有：
(1)直接测量热传播，可以节约大量的时间；
(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响；
(3)无须特别的样品制备，只需相对平整的样品表面。
主要技术指标：
1、导热系数测定范围：0.01—100W/mk；
2、测量时间：1-600秒；
3、准确度：优于5％；
4、温度范围：标准测量：室温，
（可根据客户要求选配各种温度段的测试温度，费用另计）
5、样本尺寸：大于15mm高，大于直径45mm相对平整的样品表面,粉体材料直接插入检测；
6、仪器参考标准：ISO 22007-2008.
7、操作方便，测试速快，仅需将测试探头夹在两块试样块中间，通过简单的软件点击操作即能获得被测试样的导热系数。
配置：含测试主机壹台，软件壹套，测试探头壹个，电脑及打印机壹套。
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