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NOTEBOOK I760 *QUICK红外型BGA返修设备︱NOTEBOOK I760

具体成交价以合同协议为准

2018-05-14苏州市
型号
NOTEBOOK I760
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代理 日本DELVO 日本孔雀 ,日本太阳,日本中村,日本必佳,中国台湾新捷一大批优秀的产品
产品简介
*QUICK红外型BGA返修设备︱NOTEBOOK I760,QUICK 6202 QUICK 493 QUICK 855PG QUICK 855T+
详细信息

详细资料请访问:www.tohnichi-tool.com

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苏州: 
153-2441834
苏州

产品名称:NOTEBOOK I760︱昆山*QUICK红外型BGA返修设备
产品型号:NOTEBOOK I760
生产厂商:*QUICK
产品数量:100
产品单价:RMB100.00
产品类别:执行器
NOTEBOOK I760︱昆山*QUICK红外型BGA返修设备的详细资料
NOTEBOOK I760+RPC  BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统
红外回流焊部分
 
红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
2.IRsoft
焊接工艺操控软件
 
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
 
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数
IR部分主要技术参数:

型号
NOTEBOOK I760
总功率:
2400W(max)
底部预热功率:
400W*4=1600W (暗红外陶瓷发热板)
顶部加热功率:
180W*4=720W (红外发热管,波长约2~8μm)
顶部加热器尺寸:
60*60mm
底部辐射预热器尺寸
260*260mm
顶部加热器可调范围:
20-60mm(X、Y方向均可调)
真空泵:
12V/300mA, 0.05Mpa(max)
zui大线路板尺寸
420mm*500mm
烙铁:
智能数显无铅烙铁
烙铁功率:
60W
通讯:
RS-232C (可与PC联机)
红外测温传感器:
0-300(测温范围)
重量:
22Kg


RPC
回流焊工艺摄像仪

型号:
RPC760
功率:
约15W
摄像仪:
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480线;PAL制式

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