X射线荧光测厚仪,B-射线无损测厚仪,板材厚度测量仪,基板铜厚测试仪,通孔铜厚测试仪,手提式通孔铜厚测试仪,日本KEET涂层测厚仪,库伦测厚仪,剥离强度测试仪,凝胶温度测试仪,挠性板疲痨测试仪,化学镀铜/镍药液自动添加设备,特性阻抗测试仪,可焊性测试仪,EXTEC金相设备及耗材等等
*代理美国 Thermo、日本 SEIKO 及韩国 Micro Pioneer的 X-射线测厚仪。此仪器主要应用于线路板的镀层或涂层厚度的测量,而且特别适用于对微细表面积或超薄镀层的测量。此外,针对PCB线路板生产的不同工序,我司亦有以下不同产品可供选择:1 韩国Micro Pioneer X-射线测厚仪1 美国UPA / VEECO非破坏性厚度测试仪1 美国禾威(WALCHEM)电镀药液自动添加系统1 日本SEIKO(SII)X射线萤光测厚仪及元素分析仪1 日本KETT手提式涡流 / 磁感测试仪1 美国CECO PCB基材测试系统1 美国ECI电镀药液分析系统1 美国UNITRON工业用显微镜系统及表面光滑度测试仪1 美国EXTEC研磨 / 抛光器材及消耗品1 德国SCAN-DIA研磨 / 抛光器材及消耗品1 德国WTW实验室 / 工业用水质检查系统1 美国DeltaTRAK温度测试仪器多年来,我们一直致力于为半导体生产行业,PCB 厂商及一般电镀业等行业提供优质服务,让客户满意,为客户较大限度创造价值是我们始终坚持的目标,因为我们相信,客户的需要就是我们前进的动力。德国SCAN-DIA半自动研磨机德国SCAN-DIA微型低速切片机美国EXTECH金相切片机美国EXTECH研磨机美国EXTECH双盘研磨机美国EXTECH自动研磨机取样切割碟钻石磨光膏,粉,剂水晶胶凝胶杯沙纸&绒布样品夹微型*微型真空抽气泵金相切片测量套装金相测量软件美国UNITRON高级金相显微镜美国UNITRON直立式金相显微镜美国UNITRON倒立式金相显微镜德国 Roentgenanalytik X射线荧光测厚仪
产品简介
株式会社 共立理化学研究所
Kyoritsu Chemical-Check Lab., Corp.
中国代理商
DPM-Mn型便携式水中锰离子浓度测定仪测试范围:0.6~20 mg/L
详细信息
日本KYORITSU株式会社共立理化学研究所DPM-Mn型便携式水中锰离子浓度测定仪
测试范围:0.6~20 mg/L
特 长:
**的WAK-Mn锰水质简易测定器,搭配光电分析仪器DPM,以数字显示检验结果。
*检验样本有底色时也可以使用。
*只需1. 5毫升的水体样本,废液产生量zui少。
*单项目设计,操作简便快速,无须专业分析背景。
*轻便精巧携带方便,防水防尘,室内户外皆宜。
超简洁测试步骤:
1.
零点校正
2.
将欲检查水样吸入测定试药包
3.
反应后水样挤回采样杯,再置入水质计量测孔槽
4.
测定后数值读取
主要规格:
原 理 吸光光度法(LED光电二极管)
显 示 器 防水型液晶显示器
精 确 度 ±8% 以内(一定条件下标准液比对)
再 现 性 ± 5% 以内(一定条件下标准液比对)
采样装置 3 ml塑料瓶 (测定时仅须1.5ml)
防水等级 IP65防水防尘,可携带式屋内外两用型
使用电源 A4碱性电池 三只,约可连续测定2500回
自动关机 无操作指令时10分钟后自动电源关闭保护
重 量 约200公克 (含电池)
尺 寸 13 L X 23W X 25H mm
DPM-Mn型便携式水中锰离子浓度测定仪测试范围:0.6~20 mg/L