一、XWB-300热变形，维卡软点温度测定仪概述：

　　 热变形维卡温度测定仪适用于测试高分子材料的维卡软化点温度和热变形温，作为控制质量和鉴定新品种热性能的一个指标，由位移传感器测量形变，温控仪设定升温速度，试样架自动升降，一次可试验三个试样。操作方便、设计新颖、外形美观、可靠性高。符合GB/T 1633《热塑性塑料软化温度（VST）的测定》、GB/T1634《塑料弯曲负载热变形温度试验方法》、GB 8802《硬聚氯乙烯（PVC-U）管材及管件维卡软化温度测定方法》以及ISO75、ISO306、ISO2507等标准要求。

二、XWB-300热变形，维卡软点温度测定仪主要技术规格 ：
1、温度范围：室温--300℃

2、升温速度：12±1℃/6min 5±0.5℃/6min

3、zui大温度误差：±1℃

4、变形测量范围：0--1mm

5、变形测量误差：0.001mm

6、加热介质：甲基硅油

7、加热功率：4Kw

8、冷却方式：150℃以上自然冷却 　　150℃以下水冷或自然冷却

9、电源：AC220V±10% 20A 50Hz

10、外型尺寸：720mm×700mm×1380mm

11、重量：180Kg

12 变形施加力：88g-5000g（配有全套砝码）