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THO4071 托马斯电热芯片封装胶

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2017-07-10成都市
型号
THO4071
成都托马斯科技有限公司

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该企业相似产品
托马斯高温胶,托马斯导热胶,托马斯电子灌封胶,托马斯电路板移植胶
产品简介
适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封。
详细信息

 

产品名称        托马斯电热芯片耐高温胶(THO4071)
概 述    本品系改性环氧树脂胶粘剂,双组份,常温快速固化,具有优越的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。
适用范围      
适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封。
性能特点      
•外观:A组份为浅绿色粘稠液体(颜色可调整),无固体颗粒。
B组份为浅黄色液体。
•固化速度快,25℃时,1-3小时初固化,18小时接近zui大粘接强度。
•耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。
。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能,耐热性好,化学稳定性和耐电晕性能优。
•适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。
•耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。
•安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。
•贮存稳定性较好,贮存期为1年。
主要技术性能指标如下:
耐温范围:-48-+400      体积电阻1×1015Ω.cm    
表面电阻 2.5×1015Ω      耐电压20-25kV/mm
粘接强度: 硬度 shore D 90
常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥20 MPa
150℃:拉伸强度≥3-5 Mpa 200≥1.2—1.8 Mpa
使用方法      
1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10:1-1.2的比例充分调匀。,当气温低于25℃时,可将A、B组份按10:1-1.2的比例调均匀后使用;按比例加入B后,既可提高反应速度又可提高强度。
3、 将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置2~4小时。
注意事项      
1、 取胶工具绝不可混用。
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
4、 未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。
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