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HPX030GD,HPX100AS HPX系列微结构压力传感器
具体成交价以合同协议为准
2025-10-21北京市
- 型号
- HPX030GD,HPX100AS
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产品简介
微结构压力传感器 HPX系列
0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
HPX系列微结构压力传感器特点
微型封装尺寸
可供表压型和绝压型
不带补偿和校准
压力范围自0 psi至100 psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
工作温度范围宽
表面贴装和通孔安装
详细信息
0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
HPX系列微结构压力传感器特点
微型封装尺寸
可供表压型和绝压型
不带补偿和校准
压力范围自0 psi至100 psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
工作温度范围宽
表面贴装和通孔安装
HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP（双列式封装）和SOIC（小型集成电路）
HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。
这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于zui终产品的制造。
这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。
HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。
这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于zui终产品的制造。
这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。
HPX系列微结构压力传感器一般技术规格——表压型（双列式封装）
| 参数 | zui小 | 标准 | zui大 | 单位 |
| 激励 | － | 3.0 | 10.0 | Vdc |
| 输入阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
| 输出阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
环境技术规格——表压型（双列式封装）
| 参数 | 特性 |
| 工作温度范围 | -20℃至100℃ [-4 °F至212 °F] |
| 储存 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
| 振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm |
| 重量 | ＜1 g [＜0.035 oz] |
| 寿命 | zui低1百万个循环（5.8psi型为10万循环） |
| 导线焊接温度 | DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持续5s |
性能特性——表压型（双列式封装）
| 压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 （mV） | 量程 （mV） | 过压 （psi） zui大 | 响应时间 （ms） 标准 | 零偏移的温度系数 （%量程/℃） 标准 | 量程的温度系数 （%量程/℃） 标准 |
| 5.8 psi （300 mm Hg） | ±0.5 | ±0.5 | ±20 | 40±12 | 15 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 42±12 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
（表压型）使用注意事项：
1. 基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
2. 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10%至90%的上升时间。
1. 基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
2. 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10%至90%的上升时间。
表压型（DIP）安装尺寸（仅供参考）, mm [in] 表压型接线端连接表
表压型接线端连接表 接线端编号 名称 1 电源（＋） 2 输出（＋） 3 电源（－） 4 电源（－） 5 输出（－） 6 不连接 一般技术规格——绝压型（SOIC）
参数 zui小 标准 zui大 单位 激励 － 3.0 10.0 Vdc 输入阻抗 4 k 5 k 6 k Ohm 输出阻抗 4 k 5 k 6 k Ohm
环境技术规格——绝压型（SOIC）
| 参数 | 特性 |
| 工作温度范围 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
| 储存温度范围 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
| 振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm |
| 重量 | ＜1 g [＜0.035 oz] |
| 寿命 | zui低1百万个循环 |
| SMT焊剂 | Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂 Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂 |
| SMT回流轮廓 | 在zui高峰值温度250℃ [482 °F]下持续10s |
性能特性——绝压型 （SOIC）
| 压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 （mV） | 量程 （mV） | 过压 （psi） zui大 | 响应时间（ms） 标准 | 零偏移的温度系数 （%量程/℃） 标准 | 量程的温度系数 （%量程/℃） 标准 |
| 15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 87±18 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
| 100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
（绝压型）使用注意事项：
1. 基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
2. 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10％至90％的上升时间。
1. 基准条件（除非另有说明）：供电电压，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供电电压（Vs）范围内，输出为比例型的。
2. 温度系数为-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]间的标准值。
3. 量程为特定压力下的输出电压与零压力下的输出（电压）间的代数差。量程与供电电压成比例。
4. 从0 psi至满量程压力的响应时间逐步改变，为10％至90％的上升时间。
绝压型 （SOIC）安装尺寸（仅供参考）, mm [in]
绝压型接线端 连接表
| 绝压型接线端 连接表 | |
| 接线端编号 | 名称 |
| 1 | 不连接 |
| 2 | 输出（＋） |
| 3 | 不连接 |
| 4 | 电源（－） |
| 5 | 电源（－） |
| 6 | 输出（－） |
| 7 | 不连接 |
| 8 | 电源（＋） |
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