镀层测厚仪,离子污染测试仪,X-ray检查机,涂层测厚仪, CMI500孔铜测厚仪,CMI165面铜测厚仪,CMI900镀层测厚仪,UV激光切割机,外观检查机,检孔机
广东正业科技股份有限公司成立于1997年,是一家专业从事PCB精密加工检测设备及辅助材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家*。
近年来, 公司通过“自主研发”、“引进消化吸收再创新”及“产学研结合”等发展模式,致力于国产科学仪器设备的研制开发。经公司自主、合作研发、生产的包括金相分析系统、研磨机、自动取样机、离子污染测试仪、剥离强度测试仪、UV激光切割机、外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机、特性阻抗测试仪、自动外观检查仪和V槽残厚测量仪等40余种适用于硬/挠性板的测试仪器及装备,全部具有自主知识产权,多项产品*,一定程度上满足了我国电子电路行业的高质量检验需求。在企业不断发展的过程中,也获得了政府和业界较高的评价,先后入选*届中国电子电路行业优秀民族品牌企业、国家标准化良好行为企业AA*单位、中国*成长性中小企业、国家火炬计划、广东省装备制造业重点培育企业、广东省企业技术中心和广东省知识产权优势企业等。目前,公司市场覆盖整个珠三角和长三角地区,并向韩国、中国台湾等东南亚国家(地区)辐射。
在未来,正业将一如既往的视客户为亲人,服务到心,并将进一步突出技术创新,不断提高测试仪器设备的精度和稳定性,大力拓展品牌建设,将正业建设成为PCB精密加工检测设备及辅助材料的专业供应商。
产品简介
OSPrey800镀层测厚仪利用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品,可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
详细信息
OSPrey800镀层测厚仪用光谱分析原理无损检测OSP镀层厚度。无需准备样品,可实时检测实际产品上的OSP镀层厚度。
OSPrey800镀层测厚仪在检测过程中不会对PCB/PWB板产生不利影响。通过进行PCB/PWB上OSP镀层厚度的定量、完整性、可靠性及膜层形态的细致分析,进而检验OSP镀层的应用可靠性。
检测可在OSP镀层的生命周期的不同阶段进行,使用户可以通过监控OSP镀层形成和储藏过程中产生的不良变化对工艺进行必要的调整。例如,可以在PCB/PWB生命周期的不同阶段检测OSP镀层的厚度以预测在后续的工艺过程中由于OSP镀层的可焊性变化而对工艺产生的影响。
OSPrey800产品特色:
● 无损实时检测
● 不再使用检验铜箔,无需样品制备
● 超小检测点
● 二维图象分析功能
● 可在粗糙表面测量OSP镀层厚度
● 人性化操作流程设计