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SP38D单晶硅差压敏感元件

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2026-07-23广州市
型号
立格科技(广州)有限公司

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产品简介
简介SP38D敏感元件的传感单元是采用单晶硅技术,并内置温度传感器提高压力敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的压力敏感元件
详细信息
简介

SP38D敏感元件的传感单元是采用单晶硅技术,并内置温度传感器提高压力敏感元件的温度性能,是一种全面数字化、智能化的压力敏感元件。

优势

双膜片过载结构
稳定性±0.05%F.S./年
良好的压力和温度滞后性能
内置温度传感器
可选多种隔离膜片材质,满足防腐要求

特征

供电: 恒压(5VDC-12VDC)
工作温度: -40℃~ +85℃
贮存温度: -50℃ ~+125℃
输出电压: 60~140mV(3kPa : 50~120mV)
温度滞后: <±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
<±0.5% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
压力滞后: <±0.05% F.S.
长期漂移: <±0.05% F.S./年
非线性误差:<±0.3% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
<±1.3% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
静压影响:<±0.1% F.S. (10kPa ≤传感器量程 ≤10MPa)
<±0.15% F.S. (传感器量程 ≤10kPa)
膜片材质: 316L/ 哈氏合金 C

应用

过程控制
流量控制
液压和气动设备
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