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DMP305X-TST单晶硅压力变送器/表压力
具体成交价以合同协议为准
2026-07-23广州市
- 型号
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产品简介
简介
LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介 质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提 高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备 的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用。
优势
单晶硅技术压力传感器
双膜片过载防护结构
集成电路与表面封装技术的信号变送模块
显示模块可355°旋转
壳体外隔离磁感应三按键参数设置
耐瞬变电压保护端子模块
特征
测量范围: 1kPa-10MPa
输出信号: 4-20mA，4-20mA+HART
参考精度: ±0.2%,±0.1%,±0.05% URL
稳定性: ±0.2% URL/ 年
电源: 4~20mA 二线制, 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 16.5-55vdc
膜片: SS316L， 哈氏合金 C
介质温度: -40-120℃
防护等级: IP67
过程连接: M20*1.5(M), G1/2(M), G1/4(M), 1/2-14NPT(M) 等
测量介质: 液体、气体、蒸汽
认证： CE, 隔爆
应用
过程控制系统
石油工业
化工行业
电力行业
简介LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用
详细信息
LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介 质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提 高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备 的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中压力测量应用。
优势
单晶硅技术压力传感器
双膜片过载防护结构
集成电路与表面封装技术的信号变送模块
显示模块可355°旋转
壳体外隔离磁感应三按键参数设置
耐瞬变电压保护端子模块
特征
测量范围: 1kPa-10MPa
输出信号: 4-20mA，4-20mA+HART
参考精度: ±0.2%,±0.1%,±0.05% URL
稳定性: ±0.2% URL/ 年
电源: 4~20mA 二线制, 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 16.5-55vdc
膜片: SS316L， 哈氏合金 C
介质温度: -40-120℃
防护等级: IP67
过程连接: M20*1.5(M), G1/2(M), G1/4(M), 1/2-14NPT(M) 等
测量介质: 液体、气体、蒸汽
认证： CE, 隔爆
应用
过程控制系统
石油工业
化工行业
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