PLAZMARK晶圆型等离子指示片

溅射工艺（仅反向溅射工况）

PLAZMARK晶圆型等离子指示片核心材质与核心优势：

基材：聚酰亚胺耐高温基板

最高耐受 200℃腔体高温，真空环境下不变形、不翘曲，适配等离子灰化、刻蚀、溅射等高温真空工艺；低翘曲度，贴合晶圆托盘平面。

显色层：全新无机变色颜料

区别传统有机指示剂，高温下无分解、无褪色；接触电离等离子后产生稳定色差，色差数值可对应换算等离子电子密度，实现工艺定量管控，不只是简单定性判断。

超低出气配方

产品出气速率做到最小化，不会在真空腔体释放挥发性杂质，避免污染晶圆、破坏真空洁净度，满足半导体高洁净制程标准。

无背胶一体化晶圆造型

外形和生产所用衬底晶圆一致，无需粘贴、无需额外固定夹具，直接放置载片盘即可使用，无残胶污染风险。

核心技术功能两点：

精准检测氩电离等离子（核心差异化优势）

常规氧气型指示剂仅对氧自由基等离子有效，无法识别氩等离子；本款可高效检出氩离子轰击产生的电离等离子，适配氩洗、反向溅射等氩气主导工艺。

快速完成片内等离子均匀性评估

整片指示片同步参与晶圆制程，工艺结束后整片显色区域可直观判断腔体内等离子分布是否均匀，无需复杂仪器；搭配色差仪可量化整片不同位置等离子电子密度，快速定位设备功率不均、气体偏流、腔体漏气等故障。

免特殊处理，兼容自动化产线

标准晶圆尺寸，适配半导体全自动真空设备、晶圆传送机，上下料流程和硅片一致，无需改造设备、无需人工特殊操作，适配批量产线日常点检。

兼顾多类等离子工况

氩等离子、氧自由基等离子均可检测；自由基主导的工艺场景下，可搭配氧指示剂做交叉验证，覆盖多元制程需求。

等离子处理后剩余的色调因所用气体类型而异。