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日本本多电子HONDA 便携式超声波音压监测仪
测量原理:压电传感探头拾取槽内超声波振动,转换为 mV 有效值相对电压,反映声场能量强弱;设备存储量程档位、零点补偿、峰值声压完整时序数据,导出报表用于晶圆、光学零件超声清洗工艺复盘。
频率响应范围:10kHz~5MHz,覆盖工业低频清洗、38kHz/40kHz 通用清洗、1MHz/3MHz 兆声晶圆清洗全场景
测量量程(四档手动切换)
10mV、50mV、100mV、500mV
响应速度:毫秒级瞬时采样,流水线移动工件可捕捉短时峰值声场
主机硬件规格
外形尺寸:179×132×55mm(不含凸起)
整机重量:640g(内置锂电池 HBT-001)
功耗:DC14.8V 1.5W,电池容量 1300mAh
续航:满电连续使用约 10 小时
供电配置
内置锂电:HBT-001 专用锂电池
充电适配器:BT-024 专用 DC 充电器,Type-C 充电接口
可选配套探头(线缆统一 1.5m)
HUS-5 SPS:石英玻璃直型 340mm,适用常规中性清洗液,禁热强碱
HUS-5 SPL:石英玻璃 L 型 260mm,槽底、拐角定点检测
HUS-5 SUS:SUS316 不锈钢直型,耐弱酸碱清洗液
HUS-5 SUL:SUS316 不锈钢 L 型,辊筒、夹层狭小空间
探头耐受液体温度:0~70℃
使用环境:环境温度 5~40℃,湿度≤75% 无凝水,无尘车间、清洗产线工位
使用限制:不可长期持续固定放置槽内(易故障);仅做相对对比,不可用于法定计量校准
10kHz~5MHz 超宽频兼容,单台设备兼顾工业低频清洗、半导体兆声波高频清洗,无需分设备采购,降低设备投入。
双材质可替换探头,石英探头适合中性精密清洗;不锈钢探头耐受弱酸碱蚀刻槽,适配 PCB、晶圆多道清洗工序。
直型 / L 型自由切换,L 型弯头可伸入槽底、辊道缝隙、密闭腔体,无需倾斜槽体即可完成多点声场均匀度检测。
四档 mV 量程分级切换,弱声场小档位精准读数,强超声槽大档位防止表头溢出,大小清洗机通用。
内置零点归零调节,消除探头、线缆带来基线偏移,同批次平行点位测量重复性优异,便于长期跟踪振子衰减。
充电锂电池便携设计,车间多槽巡回、外勤设备验收无需外接电源,整机轻量化单人手持携带。
毫秒级高速响应,流水线高速输送工件瞬时超声能量也可精准捕捉,无读数丢失、滞后问题。
指针模拟表头直观观测,类似传统仪表操作习惯,新手快速上手,现场可直观观察声场波动变化。
分体长线灵活布置,探头入水、主机放置槽外干燥区域,避免清洗液飞溅腐蚀主机电路,延长设备使用寿命。
完整超声清洗台账留存,峰值相对声压、探头类型、检测点位原始数据可回溯,半导体、光学产线设备出厂审厂可直接调取声场管控记录。
半导体晶圆行业:兆声波晶圆清洗、芯片封装前超声脱脂槽声场巡检,判定振子老化避免清洗不良。
光学器件工位:镜头、导光板、薄膜光学零件超声脱脂,管控声场均匀度防止划痕、清洗残留。
PCB 线路板领域:显影、脱膜、中和超声清洗槽强度点检,稳定板面洁净度。
五金精密加工:轴承、冲压件、紧固件油污超声清洗槽定期声场排查。
实验室新材料:超声树脂分散、粉体脱泡试样声场对比测试。
高校材料、半导体实训实验室,超声清洗槽声场强度对比教学配套测量设备。