托托科技 织雀系列高精度 3D 光刻设备

托托科技 织雀系列高精度 3D 光刻设备

织雀系列高精度 3D 光刻设备是托托科技自主研发的微纳光固化 3D 光刻设备，主打微米级超高精度三维微结构直写成型，融合无掩模光刻与光固化打印技术，无需模具、无需二次刻蚀，可一次性制备复杂悬空、高深宽比、多尺度复合微纳结构。

织雀系列高精度 3D 光刻设备

设备覆盖1μm/2μm/5μm/10μm/20μm多档光学精度，分为桌面单镜头款、立式双镜头、立式三镜头 Pro 旗舰款三大产品线，兼顾高校实验室新材料研发与工业批量微器件制备，支持树脂、陶瓷、水凝胶等多类功能性材料打印，是生物医疗、超材料、微光学、MEMS 微机械领域核心加工装备。

技术优势

1. 超高成型精度，多精度自由切换

光学精度可达1μm，分档覆盖全需求场景：

旗舰 PL3D-Pro/PL3D-PT 三镜头：1μm精度，加工公差 ±3μm，适配超精细微针、晶格超材料；

双镜头 PL3D-PD：2μm 精度，公差 ±5μm；

桌面款 PL3D-02/05/10：2/5/10μm，公差 ±5~25μm，性价比适配常规研发； 最小打印层厚低至2.5μm，微针尖可做到 5μm、微结构杆径最小 30μm，侧壁光洁无锯齿，满足亚微米级形貌要求。

2. 5~50 倍极速打印，量产效率大幅提升

同等层厚（10μm）条件下，打印速度较传统微纳打印提升5~50 倍，1μm 机型速度可达 10 倍提升；支持100mm×100mm大幅面整版批量成型，单批次可同步加工数十件微结构，大幅缩短样品迭代周期。

3. 4D 精准驳接打印

搭载对位套印系统，可在已有硅片、基底、预制结构表面二次精准打印微结构，驳接对位精度±5μm；典型场景：硅片基底直接打印微针阵列、微流道叠加功能结构、柔性电极复合微凸起，解决传统设备无法二次复合成型痛点，适配生物芯片、柔性电子研发。

4. 全流程智能自动化，降低操作门槛

光学实时可视化监控：焦面、打印样件画面实时同步，所见即所得，快速排查虚焦、成型缺陷；

自动调平 + 自动对焦：AI 算法自动校正平台俯仰，消除边缘虚焦，新手一键启动打印；

自动除泡系统：内置料池消泡模组，杜绝气泡造成结构缺损；

恒温加热模块：适配高粘度、温敏型水凝胶、大分子树脂，稳定成型精度；

全画幅导航拼接：200 亿像素全景拼接，大尺寸样品全局查看 + 局部放大定位缺陷

5. 灵活料池设计，适配研发与量产双场景

料池体积6ml~1500ml可选：

小料池（6~15ml）：新材料筛选、少量样品研发，大幅节约昂贵光敏墨水；

大料池（500~1500ml）：大批量工业加工，连续生产无需频繁换料。

6. 全材料兼容体系，配套自研专用耗材

设备原生支持树脂、陶瓷、水凝胶三大类打印体系，托托配套自研完整材料库

托托科技 织雀系列高精度 3D 光刻设备主流应用领域与实物案例

1. 生物医疗（核心应用赛道）

微流控芯片：鱼骨通道、乳液生成器、细胞培养芯片，通道最小 300μm，PDMS 倒模无残留；

微针阵列：中空 / 侧孔 / 实心微针，针尖低至 5μm，深宽比可达 10:1，用于经皮给药、体液检测；

微针SEM特写

陶瓷仿生多孔支架

2. 超材料 & 超表面

可加工周期性点阵、梯度多孔、蜂窝拓扑结构，用于声学减震、电磁屏蔽、超疏水光学表面；陶瓷微弹簧、晶格结构杆径仅 30~60μm。

3. 微光学器件

微透镜阵列、菲涅尔透镜、衍射光学元件、光学沟槽，侧壁平整度满足光学成像要求，无需抛光。

4. MEMS 微机械结构

微型齿轮、精密接头、陶瓷涡轮、微小传动机构，齿轮尖部尺寸 52μm，适配微型机器人、传感芯片。

5. 半导体 & 柔性电子

硅基底驳接微电极、模拟电极芯片、微流控传感阵列，适配芯片封装、柔性传感研发。