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起订量:

  • 17800
  • 15000
  • 1台
  • ≥2台

吉时利 4200-SCS 半导体参数分析仪

具体成交价以合同协议为准

2026-07-02深圳市
型号
参数
品牌:Keithley/吉时利
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示波器,网络分析仪,频谱分析仪,万用表,数字源表,功率分析仪,电子校准件
产品简介
4200-SCS 是泰克旗下吉时利模块化集成式电学参数综合测试平台,主打半导体器件、薄膜新材料、光电器件、存储单元全维度电学表征,设备集成直流 I-V、交流 C-V、超快脉冲 I-V、低频噪声、长时间应力老化五大类核心测试能力,整机内置工控电脑与专属 KITE 可视化操作软件,无需外接主机即可独立完成整套测试流程。
机身搭载 9 个通用功能卡槽,可按需自由搭配各类测量模块,支持搭配半自动 / 全自
详细信息

吉时利4200-SCS:

显示交互:10.4 英寸触控液晶屏幕,实体操作按键,嵌入式 Windows 系统,内置操作指引与曲线绘图工具

  1. 屏蔽测量端口:全三同轴 Triax 屏蔽接口,配套 Guard 保护环回路,抑制线缆寄生漏电,实现极微弱电流稳定采集

  2. 内置 GNDU 低噪声接地单元,消除探针台、工装地环路工频干扰

  3. 通信接口:LAN、USB、可选 GPIB,配套外部触发 IO,可同步联动探针台、高低温箱等外围设备

  4. 存储:本地硬盘存储测试工程、曲线数据、校准文件,支持 U 盘导出数据离线分析

主流可插拔功能模块规格

1. 4200-SMU 标准源测量单元(直流 I-V 核心)

整机最多可搭载 8 路独立四象限 SMU 通道,同步输出电压 / 电流并同步采集信号
  • 电压区间:±210V,最小电压分辨率 0.2μV

  • 电流量程:100aA ~ 100mA,基础微弱电流分辨率 100fA

  • 搭配 4200-PA 远程前置放大器,电流下限延伸至 0.1fA,适配栅极微小漏电流、薄膜漏电测试

2. 4210-SMU 大功率源测量单元

专为宽禁带功率器件设计
  • 输出规格:±210V, 1A 输出,单通道 20W 功率输出

  • 适用:功率 MOS、IGBT、SiC/GaN 器件导通电流、击穿耐压检测

3. 4200-PA 远端低噪声前置放大器

安装于探针台载片台近端放大,缩短屏蔽线缆长度,降低长线缆电荷吸收噪声,大幅提升亚飞安级电流测量稳定性,适配超薄栅介质、纳米器件漏电表征。

4. 4210-CVU 电容电压测量模块(C-V 专用)

完成 MOS 电容、薄膜介质、MIM 电容频域交流特性测试
  • 交流测试频率:1kHz ~ 10MHz

  • 内置直流偏置 ±30V,可搭配 SMU 拓展至 ±210V 高压叠加偏置

  • 可自动测算氧化层厚度、平带电压、衬底掺杂浓度、界面陷阱密度 Dit 等工艺参数

5. 4225-PMU 超快脉冲测量单元(瞬态动态测试)

双通道同步脉冲发生与采集,面向存储器件、晶体管瞬态特性测试
  • 脉冲输出:单通道峰峰值 80V(±40V),输出电流 ±800mA

  • 采样速率 200MSa/s,5ns 时间分辨率,捕捉纳秒级瞬态电流变化

  • 支持分段任意波形 ARB 自定义,可编辑多电平擦写、应力循环波形

6. 辅助拓展模块

  • 4200-MUX 多路开关矩阵:拓展多器件并行切换测试,提升整片晶圆多点扫描效率

  • 4200-FLASH 存储专用软件包:内置 NOR/NAND 闪存标准测试模板,自动完成擦写循环、阈值漂移、电荷保持测试

  • 8101-PIV 标准台式夹具:分立封装 MOS、二极管、三极管通用测试治具

三、五大核心测量功能详细说明

(一)直流 I-V 静态特性测试(全系标配基础功能)

依托 SMU 通道完成各类半导体器件静态电学曲线扫描,软件内置标准化一键测试模板,无需手动搭建扫描流程
  1. 二极管 / PN 结:正向导通曲线、反向击穿电压、反向漏电流、串联电阻、理想因子自动提取

  2. BJT 三极管:输出特性 Ic-Vce、转移特性 Ic-Vbe、击穿电压 Vceo/Vcbo、电流放大倍数 β

  3. MOSFET 功率器件

    • 转移曲线 Id-Vg:自动读取阈值电压 Vth、亚阈值摆幅 SS、关态漏电 Ioff、饱和导通电流 Ion

    • 输出曲线 Id-Vd:饱和电流、导通电阻 Ron、饱和压降

    • 栅极漏电 Ig-Vg:超薄氧化层隧穿漏电流、介质耐压击穿测试

  4. 光伏 / 光电器件:太阳能电池 IV 曲线、暗态漏电流、光电转换效率统计

  5. 材料电学测试:四点探针方块电阻、范德堡法电阻率、霍尔迁移率、薄膜绝缘漏电流

  6. 长时间偏置监测:恒定电压 / 电流持续加载,记录器件漏电、参数随时间缓慢漂移

(二)C-V 电容电压特性测试(选配 CVU 模块)

针对 MOS 栅介质、薄膜电容、MIM 结构工艺检测,区分高频 / 准静态两种测试模式
  1. 基础曲线采集:C-V、C-f 频率扫描、C-t 时序电容曲线

  2. 工艺参数自动计算:氧化层厚度 Tox、平带电压 Vfb、衬底掺杂浓度、界面陷阱密度 Dit

  3. 高压拓展方案:CVU 交流信号叠加 SMU 高压直流偏置,实现 ±210V 高压 C-V,适配功率器件栅介质可靠性检测

  4. 应用场景:CMOS 工艺 PCM 监控、高 K 栅介质材料、储能薄膜电容频域损耗表征

(三)脉冲 I-V 超快瞬态测试(选配 PMU 模块)

解决直流测试电荷俘获导致参数失真问题,精准表征器件动态开关特性
  1. 纳秒级瞬态电流捕捉,规避晶体管 NBTI/PBTI 阈值漂移测量误差

  2. 非易失存储器件(RRAM/FeRAM/Flash/PCRAM)循环擦写、耐久循环、电荷保持特性完整测试

  3. 器件瞬时导通电阻、开关切换速度、脉冲峰值电流采集

  4. 多通道同步脉冲输出,同时控制栅极、漏极多电平,还原芯片实际工作波形

(四)器件可靠性应力与老化测试

可串联多步骤测试流程,自动完成 “应力加载 - 间歇复测” 循环老化
  1. BTS 恒定偏置应力、NBTI/PBTI 栅压老化:长时间固定电压加载,定时自动扫描 IV/C-V,记录阈值漂移、漏电增长,推算器件使用寿命

  2. 阶梯升压击穿耐久测试:逐步提升电压直至介质击穿,统计击穿电压分布与失效模式

  3. 温偏协同测试:搭配高低温箱,同步完成温度 + 电压复合应力老化

(五)低频 1/f 噪声测量(选配噪声功能)

搭配 SMU 与低噪声前置放大器,采集晶体管低频噪声谱
  1. 评估半导体界面缺陷、工艺均匀性

  2. 适用于低噪声射频晶体管、传感芯片噪声性能表征

四、KITE 配套操作软件核心功能

整机搭载专属 KITE 交互式测试软件,降低测试开发门槛,兼顾快速标准化测试与自定义复杂流程
  1. 预制器件测试模板库:MOS、BJT、二极管、存储单元、光伏、C-V 工艺全套标准程序,一键调用

  2. 工程流程串联功能:可编排多步骤连续测试序列,例如「C-V 工艺检测→直流 IV 特性→NBTI 应力老化」全自动循环执行

  3. 多曲线可视化绘图:线性 / 对数坐标自由切换,多条样品曲线叠加对比,自动标记峰值、谷值、击穿点

  4. 自动参数提取与统计:软件内置算法批量输出 Vth、SS、Tox、迁移率、击穿电压等关键指标,生成数值表格

  5. 自动化联动能力

    • 探针台联动:控制探针位移,整片晶圆多点映射自动测试

    • 内置类 BASIC 脚本编辑器,自定义复杂时序、判定逻辑

    • 数据导出:CSV 表格、曲线截图、原始测量数据,支持 MATLAB、Python 离线建模分析

  6. 批量良限判定:设置参数上下限阈值,自动区分合格 / 超差样品,输出批次统计报表

五、系统校准与低噪声保障功能

  1. 三同轴 Guard 屏蔽测量体系:抵消测试线缆表面漏电流、寄生电容,保障 fA 级微弱电流稳定测量

  2. 四线开尔文测量模式:消除探针、导线接触电阻,低阻薄膜、功率器件高精度测量

  3. 整机自动校准:开机零点校准、开路补偿、长线缆寄生参数补偿,降低系统测量偏差

  4. 独立低噪声接地单元 GNDU:隔离机箱、探针台地环路,抑制 50/60Hz 工频噪声干扰

  5. 多组校准配置存储,更换测试夹具可一键调取补偿参数

六、适配行业与被测样品

  1.  CMOS 集成电路研发:深亚微米 MOS 管、高 K 超薄栅介质、工艺监控 PCM 测试结构

  2. 宽禁带功率半导体:SiC、GaN 功率 MOS、IGBT 导通特性、栅介质耐压、漏电老化测试

  3. 新型非易失存储器:Flash、阻变 RRAM、铁电 FeRAM、相变 PCRAM 擦写耐久与电荷保持检测

  4. 光电子与光伏器件:LED、OLED、光电探测器、太阳能电池 IV 曲线、暗态漏电流测试

  5. 纳米与有机新材料:二维薄膜、有机半导体、导电薄膜电阻率、载流子迁移率表征

  6. 分立半导体失效分析:二极管、MOS、三极管漏电、击穿、热退化失效定位

  7. 高校实验室、第三方工艺检测:新材料电学基础特性、半导体教学实验表征

七、产品核心使用优势

  1. 一体化集成设计:单台设备整合直流 IV、交流 C-V、脉冲瞬态、噪声、可靠性老化五大测试,无需多台仪器组合,节省实验室空间

  2. 超宽动态测量区间:电流覆盖 100aA~1A,兼顾纳米器件微弱漏电与大功率器件导通电流,覆盖多类样品测试需求

  3. 模块化灵活升级:9 卡槽可按需增减 SMU、CVU、PMU 模块,后期拓展测试能力,设备复用周期长

  4. 极低微弱电流测量能力:搭配远端前置放大器实现亚飞安级分辨率,同类型设备测量下限表现突出

  5. 成熟自动化方案:适配各类半自动、全自动探针台,支持整片晶圆批量映射自动检测

  6. 操作门槛低:大量预制标准化测试模板,无需深度编程即可完成常规器件完整表征,同时支持自定义复杂老化测试流程

  7. 全屏蔽低噪声架构:长线缆、真空腔体、远距离探针台测试场景,依旧维持低漏电、低噪声稳定采集


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