Leica EM TXP 精研一体机

Leica EM TXP

全新精研一体机

全新的精研一体机

LEICA EM TXP

是一款独特的可对目标区域进行精确定位的表面处理工 具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、 抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要 对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定 点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。

在 Leica EM TXP 之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或 抛 光 等 通 常 是 一 项 耗 时 耗 力 ，很 困 难 的 工 作 ，因 为 目 标 区 域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用 Leica EM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。

另外，借助其多功能的特点，Leica EM TXP 也是一款可为离 子束研磨技术和超薄切片技术服务的效的前制样工 具。

与观察体系合为一体

在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域
将 样 品 固 定 在 样 品 悬 臂 上 ，在 样 品 处 理 过 程 中 ，通 过 立 体 显 微 镜 可 对 样 品 进 行 实 时 观 察 ，观 察 角 度 0 °至 6 0 °可 调 ， 或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EM TXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得视觉观 察效果。

> 对微小目标区域进行精确定位和样品制备 > 通过立体显微镜实现原位观察
> 多功能化机械处理
> 自动化样品处理过程控制

> 可获得平如镜面的抛光效果
> LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选

< < < 看清细节

为微尺度制样而生

对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、 抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自:

> 目标太小，不容易观察
> 精确目标定位，或对目标进行角度校准很困难
> 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间 > 微小目标极易丢失
> 样品尺寸小，难以操作，往往不得不镶嵌包埋

一体化显微观察及成像系统

Leica M80 立体显微镜
> 平行光路设计:通过主物镜形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率:所有变倍比下都有的图像质量和稳定的光强 > 人体工学设计:使用舒适度，无肌肉紧张感和疲劳感

Leica IC80 HD 高清摄像头*
> 无缝设计:安装在光学头和双目筒之间，无需添加显像管或光电管 > 高品质图像:与显微镜共轴光路确保图像质量及获得无反光图像 > 提供动态高清图像，连接或断开计算机均可使用

4 分割区段亮度可调 LED 环形光源 > 不同角度照明显露样品微小细节

多种方式制备处理样品

样品无需转移，只需切换工具

不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具 就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显 微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工 作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操 作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。

LEICA EM TXP可对样品进行如下处理: > 铣削
>切割
> 研磨

> 抛光 > 冲钻

各类刀锯及抛光工具:

自动化样品处理过程控制

让徕卡EM TXP来工作
EM TXP的自动化样品处理过程控制机制，可以帮助您从常 规繁重的样品制备工作中解脱出来:

> 带有自动化E-W运动控制机制
> 带有自动化应力反馈机制
> 带有自动化进程或时间倒计数功能
> 带有应力反馈控制的空心钻自动前进
> 带有润滑冷却剂自动注液和液面监控机制

精确的目标定位

> 在显微镜辅助观察下，通过精密移动工具来帮助你实现 精确的目标定位

> 如移动锯片到接近目标位置进行切割;然后不用取下样 品，直接将锯片更换成研磨片对目标位置进行快速研 磨;当快接近目标位置，可以采用Count down倒计数功 能，自动研磨指定厚度(∑ um)，或最后采用Count down倒 计时功能，自动抛光

> 得益于精密机械控制部件，样品加工工具步进精度最小 可达0.5um

精确的角度校准

> 在显微镜辅助观察下，通过角度校准适配器帮助你实现 对样品角度的微调

> 角度校准适配器固定在样品夹具和样品悬臂之间，可以 实现水平方向和垂直方向分别±5°角度微调

LEICAEMTXP&EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

是一款独特的三离子束切割仪，可对软硬复合型或应力敏 感型材料样品进行离子束轰击，获得样品截面，便于SEM 观察样品内部结构信息及分析。

EM TXP可为其做样品前制备:
> 样品切割、粗研磨
> 样品修块
> 对TIC 3X挡板进行研磨抛光，使挡板得以重复利用

LEICA EM TXP & EM RES102

LEICA EM RES102

是 一 款 全 自 动 多 功 能 离 子 束 研 磨 系 统 ，可 进 行 离 子 减 薄( 用 于 T E M 无 机 材 料 制 样 );离 子 束 抛 光 ，离 子 刻 蚀 ，样 品 离 子清洗及斜坡切割(用于SEM无机材料制样)等。

EM TXP可为其做样品前制备:
> 对样品进行机械减薄，便于后续 RES102 离子束减薄
> 对样品进行机械研磨抛光，便于后续 RES102 离子束抛光

LEICA EM TXP & EM UC7

LEICA EM UC7

是 徕 卡 超 薄 切 片 机 ，利 用 钻 石 刀 对 样 品 进 行 超 薄 切 片 ，可 获得nm级厚度超薄切片(用于TEM观察)，或15um以下厚度 半 薄 切 片( 用 于 L M 观 察 )，或 切 割 获 得 样 品 截 面( 用 于 L M 或SEM观察)。

所有样品在超薄切片前都需进行样品修块。样品截面的大 小和形状对后续切片影响很大。硬度较低的样品可以使用 徕卡EM TRIM2修块机，或EM RAPID高级修块机，或者用EM TXP精研一体机进行修块。而坚硬或脆性材料必须使用EM T X P ，利 用 切 割 / 研 磨 / 抛 光 步 骤 进 行 样 品 修 块 处 理 。修 块 后 的样品块要具有平整的表面和锐利的边缘，这对于坚 硬或脆性样品获得高质量超薄切片非常重要。