37-0045-008 凡戈科技 金相研磨纸 金相制样磨抛纸

产品概述：

电子半导体领域一项非常重要的分析手段就是切片分析，在对IC封测试样进行样品制备时，须时刻

关注磨削过程是否人为引入缺陷，这就要求研磨材料具备高精度定量磨削的能力。目前，金刚石研

磨纸时解决这个问题选择。

凡戈科技根据自己多年在相关领域的应用经验和产品开发的能力，推出DIAFilm金刚石研磨纸。

DIAFilm金刚石研磨纸选用精密分级金刚石微粉，通过超精密涂布技术制造。与其它金刚石

研磨纸不同，DIAFilm的开发，基于IC封测领域切片分析的实际需求，包括高分子浆料黏结强

度、金刚石含量、涂层厚度和基材材质。

产品应用：

主要用于未封装集成电路的横截面、TEM（透射电子显微镜）楔形/平面抛光、背面研磨和FIB（聚

焦离子束）样品减薄。

技术参数：

产品信息：

有任何技术问题可以随时联系我们。 凡戈材料科技  ww.   FACTSCIENTIFIC.c

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