SIM-002-A6 SIM卡座

一、产品基础核心信息（精准参数，一目了然）

• 型号：SIM-002-A6（硕方电子标准化型号，可直接用于订单下单、产品适配查询，规格统一，便于批量采购与库存管理，适配行业通用标准）

• 产品名称：SIM卡座，用于各类电子设备中SIM卡的固定、接触与信号传输，是移动通讯类、物联网类设备不可缺失的核心元器件，适配常规尺寸SIM卡，安装便捷、兼容性强。

• 产品尺寸：L17.2mm × W15.3mm × H1.35mm，属于小型MICRO规格，体积轻薄小巧，能有效节省设备内部空间，很好适配控制器、物联网模块等小型化、紧凑布局的电子设备，不占用冗余空间，助力设备实现轻薄化设计。

• 包装规格：仅提供卷装1000/盘包装，专门适配全自动SMT贴装工艺，可直接上机生产，无需额外拆分包装，大幅提升贴片厂、代工厂的生产效率，减少人工干预，降低生产过程中的包装拆分损耗，适配批量生产场景。

二、核心特性（硕方品质，筑牢产品优势）

1. PUSH-PUSH自弹自锁设计，操作便捷且防脱落：采用经典PUSH-PUSH（按压-弹出）自弹自锁结构，安装SIM卡时轻轻按压即可完成固定，取出时再次按压即可自动弹出，操作流畅便捷，无需借助工具；自锁功能可牢牢固定SIM卡，有效防止设备震动、移动过程中SIM卡松动、脱落，避免信号中断，保障设备通讯稳定，适配各类移动、户外使用的电子设备。

2. 小型MICRO尺寸，适配紧凑设备布局：17.2mm×15.3mm×1.35mm的小型MICRO规格，体积轻薄，厚度仅1.35mm，可灵活嵌入控制器、物联网模块等内部空间紧张的设备，既能满足SIM卡安装需求，又能助力设备实现小型化、轻薄化设计，契合当下电子设备轻量化的发展趋势，适配多类小型终端设备的结构设计。

3. 镀金加强工艺，提升信号传输与耐用性：触点采用镀金加强处理，镀金层厚度均匀、附着力强，有效提升导电性能与抗氧化能力，接触电阻极低，确保SIM卡信号传输稳定、无干扰，避免因触点氧化、接触不良导致的通讯故障；同时镀金工艺可增强触点耐磨性，延长产品使用寿命，适配长期使用场景。

4. 高稳定长寿命，降低综合使用成本：整体采用优质耐高温、抗老化材质制成，适配回流焊工艺，耐高温性能优异，不易变形、不易老化；内部结构经过强化设计，插拔寿命≥1000次（实验室测试），长期插拔不松动、不损坏，信号传输始终稳定；高稳定性可大幅降低终端产品的售后维修成本，提升产品整体耐用性，适配高频插拔、长期运行的场景需求。

5. 外焊式设计，适配批量自动化生产：采用外焊式结构，引脚外露设计，焊接操作便捷，兼容全自动SMT贴片机，卷装1000/盘的包装可直接上机生产，无需额外调整贴装参数，有效提升贴片厂、代工厂的生产效率；焊接牢固、散热性好，批量焊接良率高，减少生产过程中的焊接损耗，降低人工焊接成本，适配大规模批量生产需求。

三、适用行业（精准匹配，覆盖多领域需求）

• 贸易、同行：标准化型号、稳定品质，小型MICRO规格适配性广，镀金加强、高稳定的特性契合行业主流需求，性价比突出，是贸易合作、同行供货的优选产品，可满足多类客户的选型需求，便于批量流通。

• 代工厂、代采：品质稳定、规格标准化，外焊式设计可提升装配效率与焊接良率，适配各类代工产品的SIM卡安装需求，代采便捷，可快速匹配订单需求，降低代工生产的售后风险，助力代工厂提升生产效率。

• 贴片厂：卷装1000/盘包装适配全自动SMT贴装，外焊式设计兼容现有贴装、焊接工艺，焊接良率高，可大幅提升贴片生产效率，减少人工干预，降低生产损耗，适配大规模批量生产场景。

• 方案商：小型化、高稳定的特性可融入各类物联网、移动通讯相关方案设计，PUSH-PUSH自弹自锁设计提升方案的操作便捷性，镀金加强工艺保障信号传输稳定，可提升方案的竞争力，适配控制器、物联网终端等方案的落地需求。

• 控制器行业：小型MICRO尺寸适配控制器的紧凑布局，高稳定长寿命特性可确保控制器长期稳定运行，PUSH-PUSH操作便捷，适配各类带通讯功能的控制器（如物联网控制器、工业控制器）的SIM卡安装需求，保障通讯信号稳定。

四、硕方服务承诺