EpoSemi 凡戈科技-金相镶嵌料 AB环氧树脂

产品核心优势：

◆超低粘度：流动性ji佳，非常有利于微孔等场景的渗透，完mei填充保护

◆快速固化：100°C/30min快速固化，无气泡，清晰观察样品微观结构

◆超高硬度：100°C/30min即可达到85D+硬度，完mei支撑与保护芯片内部结构

◆化学耐受：具有很强耐腐蚀能力

◆操作简单：10:1黄金配比实现精准控制

EpoSemi典型应用场景：

芯片cross-section切片样品制备

电子显微镜(TEM/FIB）样品制备

PCB微孔填充材料科学中样品的预涂封装与层叠粘接

工业精密部件微米级粘接及其它所有微电子样品镶嵌

推荐固化工艺：

100℃/30min ,可具体实际使用中进行调整。

储存条件：

在不使用时保持容器密封，不要在40°C以上储存。在室温下储存的保质期为一年，无需冷藏。

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