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参考价：
ZY-RF-S5 触摸屏热封试验仪
具体成交价以合同协议为准
2026-04-14济南市
产品简介
触摸屏热封采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大，ZY-RF-S5热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，
详细信息
技术参数
ZY-RF-S5触摸屏热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大，ZY-RF-S5热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标,进而指导大规模工业生产。
1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动.
2.宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件.
3.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性.
4.微电脑控制、屏幕显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作.
5.设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数.
6.上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合.
| 触摸屏热封试验仪 | ||||
| 型号 | ZY-RF（单点） | ZY-RF-5（五点） | ||
| 热封温度 | 室温～250℃(精度±1℃) | |||
| 热封压力 | 0～0.7Mpa | |||
| 热封时间 | 0.01～9999.99s | |||
| 温度梯度 | / | ≤20℃ | ||
| 热 封 面 | 300mm×10mm（可定做） | 40mm×10mm×5块 | ||
| 热封刀材质 | 铝 | |||
| 加热方式 | 单加热或双加热 | |||
| 气源压强 | ≤0.7MPa | |||
| 气源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 （气源自备） | Ф8 mm聚氨酯管 （气源自备） | ||
| 主机尺寸 | 500*330*470mm | 500*450*530mm | ||
| 主机电源 | AC 220V±10％ 50Hz | |||
| 设备重量 | 30kg | 60kg | ||
· 主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）
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