产品介绍

    DytSpectrumOwl CA系列科研级热分析仪（简称CA），集中了成像、测温、分析、数据搜集等多种功能为一体，为教育、科研、工厂检测提供了有效的测试数据。

    CA支持微距镜头的使用，独特的稳固支架、快速换镜头结构，以及科研型的专业软件，解决了用户的全面数据分析、不同材质的有效测温分析、带温度数据文件还原场景分析等问题，为用户提供了更简便、更灵活的使用体验。

产品亮点：

•       在线连续测温检测；

•       640×512 高清热成像；

•       测温量程：-20℃~550℃；

•       微距镜头观测 25um微小目标物;

•       录制、分析带温度数据的全辐射流文件；

•       多个区域设置不同发射率；

•       同时监测和多维度分析温度、电压、电流;

•       通过USB连接电脑，并配有科研分析软件;

•       软件定期更新，支持在线升级；

•       配备稳固的实验支架；

产品特点

采用高品质热成像探测器，宽测温量程：-20℃~550℃

多角度调节机架，按照实验者习惯设计调节方式

大角度广角和微距双镜头可快速更换的设计

考虑不同大小的测试目标物，底板可拆卸可拼接

USB直接连接，图像传输无延时，连接简单易用

可连接功率分析仪、温度传感器，将环境温度、电压、电流温度数据多维度一体分析

微距镜头，可观测φ=25um的微小物体的温度变化

专业的分析软件，可观察、记录、检测更小的细节，更丰富的内容

高分辨率图像，的DDE增强算法，可观察非常细小的物体

可实时观测全辐射流的视频，也可以录制全辐射流视频，离线进行各种分析

应用场景

热传导材料的检测与分析

设置不同的测温范围，去除背景，观测材料导热的情况

导热纤维丝，集成芯片等细小材料分析

画中画观测的实物尺寸是(1.5*3)mm，微距镜能观测芯片内25um金丝线或更小目标物

的温度控制分析

快速追踪芯的加热速度和温度

电路板的热设计分析

电子电路元器件工作时，可以查看热量影响的元器件

材料散热分析

无录制带温度数据的视频文件，可以重复分析材料散热性能，记录可靠性数据

产品及部件的质量分析

实时检测产品自动化加工过程的温度变化，追踪温、温、平均温，超温报警

电路板脉冲分析

3D展示芯片温度升高和扩散的过程

不同电压、电流下，加热材料的温度变化过程分析

可以定量分析加热丝、加热膜等材料再不同电压和电流下的加热速率、加热效率和加热温度

视频演示