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托托科技半导体检测显微镜
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2026-04-27苏州市
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产品简介
托托科技半导体检测显微镜Miracle Inspection系列是一款适配8/12吋晶圆的智能自动化检测设备，主打智能、易用、准确三大核心特点，依托蔡司光学技术打造，为半导体制造、面板显示、光伏等工业领域提供全流程的晶圆检测解决方案，可实现晶圆加工、集成电路封装/组装/测试等环节的快速精准检查与分析，核心解决晶圆缺陷检测、微观结构观察、精准量测等工业需求。
详细信息
托托科技半导体检测显微镜Miracle Inspection系列是一款适配8/12吋晶圆的智能自动化检测设备，主打智能、易用、准确三大核心特点，依托蔡司光学技术打造，为半导体制造、面板显示、光伏等工业领域提供全流程的晶圆检测解决方案，可实现晶圆加工、集成电路封装/组装/测试等环节的快速精准检查与分析，核心解决晶圆缺陷检测、微观结构观察、精准量测等工业需求。
一、核心检测能力
托托科技半导体检测显微镜可实现晶圆全维度的缺陷与特征分析，精准捕捉晶圆生产中的各类问题，包括：
1. 晶圆内/外部缺陷、表面光刻胶残留；
2. 晶圆表面细节的微小高度差异、光刻图案与设计图的差异对比；
3. 划痕、颗粒污染物、桥接、断线、颜色不均、表面冗余物等各类工艺缺陷；
二、核心光学与成像优势
1.光学系统：采用蔡司无限远色差校正光学系统（ICCS），搭配低折射率、低色散特殊材料与精密镀膜技术，消除杂散光和各类像差，提升图像分辨率、反差与衬度，实现色彩还原和高信噪比；
2.稳定照明方案：配备高强度透射式白光LED光源，光强调整时色温恒定，实现物场均匀照明，兼具高效、长寿命特性；
3.多模式观察：集成明场、暗场、DIC、偏光、荧光等观察模式，从多维度洞察样品微观结构，不同模式针对性匹配各类缺陷检测需求（如荧光检测有机污染物、DIC可视化微小高度差异）。
三、核心智能检测技术
1. 实时持续对焦：搭载自动对焦模块，通过660/780/808nm反射光源、Z轴位移台与高帧率相机协同，快速锁定焦面并持续追焦，快速模式下取图+处理仅需4ms，检测效率高；
2.HDR+景深融合技术：HDR功能融合多帧不同曝光图像，还原极暗到极亮的细节；景深融合将不同焦平面图像合成为全视野清晰图，可一键生成3D成像图，结合智能量测系统自动获取深度、高度数据；
3. 无缝全景拼接：自动多点拍摄并拼接高分辨率全景图像，消除视野盲区，支持2-12吋晶圆不同倍率拼接，拼接图可作为导航图搭配激光标记实现精准定位；
4. 多模态坐标共定位：实现与光学、电学显微镜的高精度坐标匹配，快速关联同一区域的微观形貌与电学性能，为失效分析提供支撑；
5. 智能记忆与批量检测：可记忆同类样品测试参数、各倍镜照明光强，一键调用无需重复设置；支持多样品同时放置，实现连续批量检测，减少操作等待时间。
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