中级会员第 6 年生产厂家
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复合应力加速:密闭腔体内同时施加高温(>100℃)、高湿(85%~100% RH,分饱和 STD / 非饱和 HUM 模式)、高压(0.05~0.3MPa 表压),依据阿伦尼乌斯方程与菲克扩散定律,加速水汽渗透与材料 / 界面的化学反应;
偏压 / 无偏压双模式:带 BHAST 偏压端子可施加电压 / 电流,模拟器件工作状态;UHAST 为无偏压,适配非气密性封装;
独立蒸汽室 + 精准控压排气:避免蒸汽直接冲击样品,压力与温湿度联动闭环控制,保证测试重复性。

| 项目 | 典型范围 | 控制精度 |
|---|---|---|
| 温度 | 105℃~150℃(常见 110/121/130℃) | ±0.5℃ |
| 湿度 | 饱和(100% RH)/ 非饱和(70%~98% RH) | ±3%RH |
| 压力 | 0.05~0.3MPa(表压,对应 2~4atm 对压力) | ±1kPa |
| 偏压能力 | 0~380V,大耐压 2000V,电流 0~100A(多路可选) | — |
| 符合标准 | JESD22-A101/102/108、IEC 60068-2-66、GB/T 2423.40、MIL-STD-810 | — |
腔体:SUS316 不锈钢高压腔体,防腐蚀、耐压;
控制系统:PLC + 触摸屏,支持程序编辑、数据记录、远程监控;
安全防护):过温 / 过压双重保护、机械安全阀、门锁联锁(未泄压不可开门)、缺水保护、防爆膜。

半导体 / IC 封装:评估塑封料、引线框架、键合点的抗湿渗透与耐老化,提前发现分层、爆米花效应;
PCB 与电子组件:测试多层板、表面贴装器件、连接器在湿热高压下的绝缘与焊点可靠性;
汽车电子:车规级芯片、传感器、ECU 在端工况下的耐久验证;
光伏 / 电池:组件封装材料、电池极耳的耐湿热腐蚀;
高分子材料:评估塑料、橡胶、涂层的老化与性能衰减。
HAST:支持非饱和湿度(HUM 模式,如 85% RH),可加偏压,温湿度独立可调,适合非密封 / 半密封产品的加速寿命;
PCT:固定 100% RH 饱和蒸汽,通常无偏压,压力与温度强耦合,侧重密封件的极限气密性验证。

明确测试标准(JESD/UHAST/BHAST)、是否需要偏压、湿度模式(STD/HUM);
按样品体积与数量确定腔体尺寸(常见 35L/55L/100L/220L);
关注控温 / 控压稳定性、排气速度、数据追溯与合规性;
优先选择具备*售后与校准服务的厂家。
双模式一体机(HAST+PCT 兼容),节省场地;
多通道偏压测试,适配批量 IC/PCB 测试;
数据对接:支持 MES 系统,满足产线自动化测试需求。
| 品牌 | 欧可/OUKE |
| 适用领域 | 大专院校 |
| 温度范围 | 内腔温度:0°C~100°C/150°C(特殊选购)℃ |
| 温度波动度 | 2℃ |
| 温度均匀度 | 2% |
| 湿度范围 | 100% R.H |
| 额定电压 | 220V |
| 重量 | 100kg |
| 外形尺寸 | 800x1556x1410mm |
| 产地 | 国产 |
| 加工定制 | 是 |