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Okamoto高精密横向减薄机,研磨抛光机

具体成交价以合同协议为准

2025-11-08长沙市
型号
湖南宇恒科技发展有限公司

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产品简介
高精密横向减薄机,研磨抛光机...
详细信息

1. ‌横向减薄机技术特点

  • 工作原理‌:通过真空主轴吸附工件横向移动,与金刚石磨轮反向高速转动,结合摆动磨削实现均匀减薄,磨削阻力小且工件损伤率低‌

  • 精度控制‌:可加工厚度至0.03mm(如蓝宝石衬底),平行度与平面度控制在±0.002mm范围内,硅片减薄效率达0.25mm/min‌

  • 自动化配置‌:采用PLC程控系统和触摸屏操作面板,支持全自动流程(粗磨→精磨→无火花磨削)‌

2. ‌研磨抛光机应用领域

  • 半导体制造‌:用于晶圆减薄(如SiC、GaN材料)、CMP(化学机械抛光)及封装前处理,解决TSV、TGV等封装工艺需求‌

  • 技术趋势‌:向更高精度(如5μm以下减薄)、智能化和在线监测发展,结合机械化学研磨降低表面损伤‌



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