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带轴承封装型-级薄型感应式编码器DAB系列
具体成交价以合同协议为准
2025-11-01上海市
- 型号
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产品简介
应用行业： 国防、航天航空、工业、医疗、汽车行业外径（mm): 70~112mm孔径/轴径（mm）：22~50mm厚度（mm): 20~28mm分辨率（CPR）：18~19bits精度：0.015°~0.01°转速：3000~1500rpm输出协议：SSI、BiSS-C、ASI工作温度：-40℃ 到 +85℃储藏温度: -50℃ 到 +100℃品名：带轴承封装型-级薄型感应式编码器DA......
详细信息
特点
– 紧凑型，自带外壳和轴承
– 集成了定/转子、角度解算和编码输出电路
– 高精度，单圈位置输出
– 角度输出采用SSI/BISS-C协议
– 对EMI、RFI 和磁场具有高耐受性
规格
参数
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