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参考价:
具体成交价以合同协议为准

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设备特点
•专业的加热基座设计,具备良好的温度均匀性,高温厚铝工艺连续作业无累温
•高温铝工艺具备高深宽比填充能力
•背金工艺薄片传输及工艺,过程温度实时监控,精确的温度控制能力和良好应力控制能力
•双腔传输平台,可支持10个工艺模块
•靶材利用率高,大产能,低运营成本
产品应用
•晶圆尺寸:8 英寸
•适用材料:钛、氮化钛、高温铝、镍、镍钒、银
•适用工艺:正面电极工艺、背面金属化工艺
•适用领域:集成电路、功率半导体、科研领域、化合物半导体