$item.Name

首页>分析检测>其它通用分析仪器>其它

参考价:

  • 面议

Hadron™ 640R

具体成交价以合同协议为准

2025-10-27上海
型号
该企业相似产品
民用热像仪,
产品简介
Hadron 640R 在易于集成的模块中将性能的 640x512 分辨率辐射测量 Boson® 热像仪与 64MP 可见光相机配对。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)优化设计,是集成至无人飞机系统(UAS)、无人地面车辆(UGV)、机器人平台和 AI 就绪应用的理想双传感器有效负载,而在这些应用中,电池寿命和运行时间至关重要。Boson 长波红外(LWIR)热像仪能够看穿整个黑暗、烟雾、大雾......
详细信息

紧凑小巧、功耗优化设计

  • 行业的热像仪和可见光相机性能

    在所有光照条件下采集高速、双 VGA 辐射热成像和高清可见图像。

  • 专为集成商打造

    通过单一、可靠的供应商解决方案,降低开发成本和上市时间。

  • 通过紧凑、轻便和低功耗的模块优化设计和操作时间。

    Teledyne FLIR 和业内功能面的 HD+ LWIR 相机产品组合可提供出色的性能、可靠性和支持。

技术参数
红外探测器
Boson 640x512 像素,12 毫米间距,USB 3.0,2 通道 MIPI
温度精度
±低于 5°C,范围在 0°C 至 100°C 之间。
辐射测量
温度精度
±低于 5°C,范围在 0°C 至 100°C 之间。
成像与光学
EO 摄像头传感器
9248 x 6944 像素(64.2 MP),0.7 µm 间距,4 通道 MIPI
EO 摄像头光学元件
EFL 4.8 mm,67° HFOV,F/# 1/2.3
EO 摄像头视频
60 Hz 时的全分辨率
IMU
ICM20602,I2C 或 SPI(可选)
红外热像仪视频
60Hz 时的全分辨率
红外摄像头光学元件
EFL 13.6mm,32° HFOV, F/# 1.0
红外探测器
Boson 640x512 像素,12 毫米间距,USB 3.0,2 通道 MIPI
纵横比,可见光
4 至 3
纵横比,热成像
5 至 4
连接与通信
软件驱动程序
NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865

*请联系 Teledyne FLIR 了解软件驱动程序
电气
电气接口
Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
配套连接器示例:DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
电源
5V,典型功耗 <1800 mw,最大值=""><2900>
机械
尺寸(不带镜头)
35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
机械接口
螺钉安装到背板上
重量
56 克
环境与认证证书
环境密封
IP54(后接口密封)
经测试的 EMI 性能
FCC 第 15 部分 B 类
使用和存储温度
-20°C 至 +60°C
媒体库
相关技术文章

同类产品推荐

提示

仪表网采购电话

温馨提示

该企业已关闭在线交流功能

请拨打电话联系