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HOC-GZG 防潮柜
具体成交价以合同协议为准
2018-05-15
- 型号
- HOC-GZG
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产品简介
超低湿吸湿主机低耗电、无声、无热效应、无磁害、高脱水除湿效果。
详细信息
| 干燥柜／除湿机／除湿柜特点 超低湿吸湿主机 低耗电、无声、无热效应、无磁害、高脱水除湿效果。 吸湿主机壳体采用PPS防火材质耐热可达300℃，是世界上zui安全的设计，附工研院校验报告并通过CE安规认证。（备注：一般坊间采用ABS机壳，易因过热产生变形及熔毁危险） 记忆合金动作操控吸排湿循环，欧洲进口吸湿材可半*使用，不需更换耗材。 插电20小时后如遇突然停电，仍可以维持24小时内湿度增加低于10％Rh。 快速优异的除湿能力，在环境温度25℃及环境湿度60％下，从60％降至20％不到3小时。 数位温湿度仪表 欧洲*，误差值 ±2％Rh，高精准度且温湿度同时独立显示。 采工业分离式设计，可将温湿度仪表拆卸下来，易于做温湿度感测器的仪器校正。 干燥柜体 *制造厂商研制 强化柜体结构及层板，特殊重叠式钢铁结构设计，层板可载重150kgs以上。 出厂前皆经严格品管及测试，绝非一般铁柜简单易拗折无法承重，造成柜体变型。 气密度，可避免漏气产生能源浪费情形。 采高级双层粉体导静电烤漆，具有耐刮伤及预防低湿产生静电所造成的电子穿凿现象。 *支柱可以活动更换，易于置放大型物品。 智慧型隐藏锁、防静电煞车轮、超厚强化玻璃。 适用范围： SMD开封后的贴装前和贴装后剩余IC的保管（可以延长元器件在大气中允许暴露的时间）； 从贴片机取出SMD后的低湿保管； 写入ROM时的SMD的低湿保管； 表面贴装后与再加工前的低湿保管与单贴装后下一工序前的低湿保管； BGA及有机特殊基板等的制造工序间隔期的保管（有机薄板多层印刷配线板）； 印刷配线板制造工序使用的图案薄膜与预浸料坯的低湿保管； 防止液晶玻璃其板冲洗后，杂质或产品再次附着在常温干燥的玻璃表面上（为了均匀地除去水份）； 晶体振荡器制造工序中的晶片、电极材料粘接剂等的低湿保管； 光纤和CCD的除湿与低湿保管； 其它电子部件的防氧化及高分子材料的低湿保管。 |
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