HZZ-V3000 微流控芯片激光加工设备

产品概述

华之尊HZZ-V3000 CO2激光加工设备（微流控芯片激光加工设备）是专为微流控芯片、生物芯片等精密器件制造而设计的加工系统。该设备采用美国原装特种气冷式密闭型金属激光管，通过无接触式激光加工方式，实现微流道、微腔体等微结构的高精度加工，满足微流控芯片对加工精度和表面质量的苛刻要求。

核心优势

1. 超高精度微加工

采用美国原装特种金属激光管，配合4000dpi超高分辨率系统，可实现微米级加工精度。热影响区极小，加工边缘光滑无毛刺，确保微流道内部光滑度，避免液体流动阻力。

2. 高效精细加工

切割速度高达3600mm/s，配合700×500mm超大工作区域，可同时加工多个芯片样品。四面开门设计便于洁净环境操作，电控式Z轴升降（0～230mm调节）可精确控制加工深度。

3. 智能控制系统

128MB大容量内存，支持脱机工作，可存储99个加工方案。配备以太网、USB多种接口，支持AutoCAD、UG等多种设计软件，轻松实现复杂微流道结构的加工。

4. 专业微流控加工特性

的软件功能支持微流控芯片特殊加工需求：

补正功能确保微流道加工精度

打点功能可实现精准的微孔加工

斜肩功能增强细微结构的强度

浮雕功能实现多维结构加工

5. 洁净环境适配

通过CDRH Class 1安全规范、CE认证及RoSH认证，配备上吹气、下抽风系统，有效控制加工污染，满足洁净室环境要求。

微流控芯片激光加工设备-技术参数

激光器类型：美国原装特种气冷式密闭型金属管

工作区域：700×500mm

加工速度：3600mm/s

Z轴行程：0～230mm电控升降

分辨率：4000dpi

内存容量：128MB，存储99个档案

定位精度：0.08mm

安全认证：CDRH Class 1，CE，RoSH

整机重量：230kg

设备尺寸：1150×802×1064mm

应用领域

本设备专为微流控芯片加工优化设计，广泛应用于：

微流控芯片微流道加工

生物芯片精密制造

医疗诊断器件加工

药物筛选芯片制作

环境检测微器件制造

实验室芯片研发与生产

软件特色功能

高精度补偿算法确保微流道加工一致性

多图层处理功能支持复杂结构加工

参数化编程实现批量自动化生产

实时能量监控确保加工质量稳定

为什么选择华之尊？

华之尊光电科技拥有丰富的微加工设备研发经验，为客户提供技术支持和服务保障。HZZ-V3000凭借其在微流控领域的专业加工性能和稳定的表现，已成为众多科研机构和生产企业的重要选择。模块化设计使设备维护更加简便，开放式的扩展端口可轻松集成自动化生产线。

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