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上海宝银薄膜开关系列低温导电银浆
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2025-08-31上海
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产品简介
上海宝银薄膜开关系列低温导电银浆
详细信息
BY-9700B 导电 银浆
简 介：BY9700B导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种导电银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。
典型应用：可广泛用于薄膜开关等柔性印刷电路；
通用特点：良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和的附着力；
物理性能特点：
| 粘 度（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃） | 10-15Pa.S |
| 填 料 | 银 |
| 细 度（μm） | < 15 |
| 固 含 量（Wt%） | 65±5% |
| 涂布面积（ cm2/g ）(取决于膜层厚度) | 100-200 |
固化后性能特点：
| 方阻 （mΩ/□/25.4μm） | < 15 |
| 硬 度(中华铅笔) | ≥2H |
| 附着力 （3M810胶带，垂直拉） | 无脱落 |
| 挠曲性 | △R/R <300% |
| 长期工作温度 （℃） | <70 |
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