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双轴12英寸全自动晶圆划片机（自动上下料）
具体成交价以合同协议为准
2025-08-11苏州市
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产品简介
1、技术等级达到同类高水准。 2、设备所选用的机械、电气、水路、气路等元件是成熟、可靠的产品。设备技术，设计何理，操作简单，易于维护和维修。 3、本设备采用视觉算法，保证定位及纠偏精度达到1um，可有效满足晶圆划片对高精度的需求。 4、机械结构和工作界面根据世界流行机器设计。 5、进口C3级滚珠丝杆及雷尼绍光栅尺闭环控制，可达到水平。 6、济南大理石机身，变形。7、标配：8......
详细信息
设备介绍
晶圆划片机作为半导体芯片后道工序的核心设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等精细加工。
设备可用于加工边长为310 mm的方形工作物（特殊可选配）。
本设备采用“对向式双主轴结构以及双X轴结构布局”，并且双轴可同时加工使用，节省自动上料时间，提高了生产效率。
本设备可以选配自动上下料。
设备核心参数
X轴(切割轴) | 切割范围 | ≥350mm |
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Y(进给轴) | 切割范围 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Z轴 | 有效行程 | 35mm |
进给最小分辨率 | 0.0001mm | |
重复精度 | 0.001mm | |
使用刀盘直径 | 59mm(2时硬刀) | |
T轴(旋转轴) | 额定转矩 | 20N.M |
转速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空气主轴 | 转数范围 | 6000-60000rpm |
主轴功率 | 1.8KW(2.4KW可选) | |
其它参数 | 根据客户需要订制 |
