PVD Cluster Korvus—PVD多腔室互联系统

PVD 多腔室互联系统

秉承我们一贯的灵活性与可升级性设计理念，Korvus推出的"HEX多腔室互联系统"允许用户从单个HEX-L真空腔室起步，后续可随时连接更多HEX-L真空腔室，实现样品在真空环境下的跨腔室传输。

Korvus Technology的PVD多腔室互联系统为薄膜沉积工艺更具灵活性、成本效益和高效性提供了创新解决方案。
HEX PVD系统的优异之处在于其多功能性，凭借高度模块化设计能够充分满足制造商与科研人员在薄膜沉积应用中对定制化与灵活性的核心需求。

一、PVD多腔室互联系统的核心优势

物理气相沉积（PVD）是通过将靶材气化并定向输运至基材表面，然后在基材上形成均匀的薄膜沉积层。
PVD多腔室互联系统通过多腔室互联的架构，可以显著提升原有PVD系统的综合效益。

二、PVD多腔室互联系统的技术优势

HEX PVD集群系统以可持续且高效的方式实现薄膜制备，其核心功能包括：

多材料层级沉积：开发不同材料类别（如金属/半导体/聚合物）的多层复合结构

工艺阶段隔离：将薄膜沉积各工艺阶段分配至独立真空腔室执行

系统弹性扩展：通过增配沉积腔室、靶源及专用工具实现PVD产能升级

前瞻性科研保障：模块化架构持续兼容未来研发需求

基于HEX-L系统的高度模块化设计，用户可从基础配置起步，按需分阶段升级。采用这种方法可以避免非必要的停机时间和安装成本。本系统广泛适配从基础研究到工业量产的多场景应用。

三、HEX-L真空腔室技术参数：

- 可同时搭载最多5组溅射源或蒸发源

- 样品承载尺寸可达150毫米，支持多片小尺寸样品并行处理

- 腔体容积50升

采用六面体铝制框架结构，轻量化设计便于用户使用。开放式结构设计显著提升操作便利性，在物料装卸、设备清洁等环节提供便捷。

四、成本与功能双重灵活性

HEX多腔室互联系统在继承HEX系列核心优势的基础上实现全面升级。超薄金属框架结构赋予设备高度可拓展性，研究人员可根据实验需求快速更换沉积源或按需拆卸功能面板。

HEX-L系统可制备不同厚度的薄膜应用，从单原子层到多层材料。该系统还适配多种镀层材料，包括：

- 有机化合物
- 纯金属
- 金属合金

HEX PVD多腔室互联系统标配Korvus自主研发的机械臂传输系统，无需购买第三方传输设备。在提升物理气相沉积效率的同时有效降低设备运维成本。该设计确保系统各组件间的兼容性，并为用户提供全流程技术支持。

通过模块化设计与成本控制创新，本系统显著降低了科研级集群设备的使用门槛，使不同预算层次的研究团队都能实现高精度薄膜沉积实验。

五、薄膜沉积多腔室系统工作原理

PVD多腔室互联系统由三大核心组件构成：

- 真空过渡舱
- 工艺处理腔室
- 传输机械手

其工作流程如下：

基底材料首先被置入真空环境，随后将镀膜材料进行蒸镀处理。采用HEX-L等多腔室系统时，可同步执行多种沉积工艺。最终通过精准控制使薄膜以均匀层状结构沉积在基底表面。

HEX多腔室互联系统通过优化该工艺流程，显著提升薄膜沉积的成本效益、时效性和工艺效果。

六、为什么选择HEX多腔室互联系统？

Korvus Technology的HEX多腔室互联系统是市场上功能全面的研发型PVD集群系统，具有以下核心优势：

- 省时高效
- 成本优化
- 高度可定制
- 优异品质
- 支持升级
- 未来验证型

如果您准备升级PVD技术设备，请联系我们获取专业方案咨询与精准报价。