30系列光耦继电器

1、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
型号：AB30S
封装：SOP4
触点结构：1a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装

2、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
型号：AC30S
封装：SOP8
触点结构：2a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装

3、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
型号：AB30
封装：DIP4
触点结构：1a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装

4、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
型号：AB30F
封装：SMD4
触点结构：1a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装
尺寸：4.7*6.4*3.4mm（L*W*H）

5、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
型号：AA30
封装：DIP6
触点结构：1a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装

6、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
一、AA30F特点：
封装：SMD6
触点结构：1a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装
尺寸：8.8*6.4*3.4mm

7、TOWARD PhotoDMOS RELAY/TOWARD光耦合继电器型号介绍：
一、AC30特点：
封装：DIP8
触点结构：2a常开接点
操作LED电流：3.0mA Max
操作LED电压：1.0～1.5V
负载电压：400V Max
负载电流：120mA Max
导通电阻：24欧
输出电容：100pF
低关态漏电流：1.0uA Max
输入输出端击穿电压：5000V Min(DIP SMD)
输入输出端击穿电压：3750V Min(SOP)
使用时周围环境温度：-40℃～+85℃
包装：杆装和圈装