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半导体封装贴片NTC
具体成交价以合同协议为准
2025-04-06深圳市
- 型号
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产品简介
. 新能源汽车
. 防震、防潮、耐候性好
. 稳定性好、可靠性高
科敏半导体封装贴片NTC是采用半导体材料金电极制成的NTC传感元件。该贴片电阻采用塑壳封装，，尺寸小，易于安装。相对于传统贴片电阻，具有的防震、防潮性能，适应恶劣严苛的工作环境。稳定性好、可靠性高，是科敏自主研发核心产品。
详细信息
应用
. 新能源汽车
特性
. 防震、防潮、耐候性好
. 稳定性好、可靠性高
规格参数
| 型号 | TD10KF3435KFB2A12 |
| 工作温度 | -40℃至125℃ |
| 元件类型 | 科敏金电极贴片NTC |
| 电阻规格 | 10KF3435（R25℃=10KΩ±1%,B25/85=3435K±1%) |
| 封装形式 | 塑封型 |
| 外壳材质 | 塑胶 |
| 封装尺寸 | 见图纸 |
| 绝缘耐压 | 500VAC,3S,1mA |
| 热时间常数 | ≤15s/25℃/50℃±0.05℃(在恒温油槽中） |
| 耗散系数 | ≈0.8mW/℃(25℃,静止空气中） |
|
焊接温度 |
260±20℃/2秒 |
典型款式参考图纸
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