Bamtone T90 班通科技在线铜厚测试仪自动铜厚检查机

班通科技在线铜厚测试仪自动铜厚检查机测试原理

板从前端流入测试设备，经过拍板机构对中后，继续往前输送，分三次进位测试(每次测一行三个点)，上下面同时测试。板完成测试后进入出板区流入后收板机。

二、产品功能

班通科技在线铜厚测试仪自动铜厚检查机具备智能特点，提供钻孔资料给机台，机台能自动识别，自动找到合适的点，避开有孔的位置进行测量；也可以手动设定测试点测量。

可以自由调整放板方向进行测试。

测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存，以便进行追溯，满足终端客户的品质需求；

机器内装有漏电开关，配合正确的接地措施，保护人身安全；

控制系统人性化，符合人体工程学，具有自动报警提示功能；

可以选配扫码枪扫码识别 LOT 号，产品型号，对接 MES 系统调取资料，并上传 MES 数据库。

三、应用范围

应用于 PCB 压合，全板电镀后表面铜厚在线测量。

四、产品特点

Windows 视窗界面，操作简单；

减少人为记录和测试误差、数据更稳定精确；

配备班通研发多通道铜厚系统，精度高、性能稳定；

测量值可记录存档及打印；

在线铜厚检测，板厚 0.2-6mm 的板均可测试；

五、技术指标和参数

设备尺寸: 1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯）

设备重量： 950KG

功率： 2KW

电源要求： AC220V，50Hz

环境温度： 0～40℃

六、性能检测

1测试板尺寸范围 ：300mm×300mm --720mm×720mm 现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;

全程测试，。

平台速度： 3M/MIN

测试速度： 4～5PCS/MIN

工作高度： 1000±20mm

定位方式： 中心定位适用 PCB 大小 300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)

适用 PCB 厚度： 0.1～6mm

测试方式:使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9点测试，上下两面同时测试测试范围 0.2-250um

测试点定位精度： 约±1.5mm

测量精度： ±3％（标准板验证）

铜厚测试区面积： 最小 10*15mm

铜厚测量仪器： 班通 Bamtone/T66(6 通道）

铜厚测试探头： 班通自主研发 MT01 钨钢探针MES 功能 支持数据传输及远程操作(选配)统计功能 标配收板功能 选配输送方式 水平线输送

2铜厚线性/重复性精度标准片测试：17μm 和 65um 左右的标准片，偏差 3%以内。标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。

3 测试板厚度0.2mm< 厚 度 <6mm 的 PCB板 均可进行测试分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。

4 资料导入 DIR 选点方式可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试；

5 输送方式 板面无擦花 采用水平线行辘辊输送6铜厚测试区面积测 试 区 域 铜 面 积 >15 ×15mm， 且该区域内无残缺，无孔，平整。

1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据；

2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别；

7 效率 4-6PCS/MIN 4-6PCS/MIN，测试记录。

8 定位精度预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mmPCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。9 测试结果每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据1、测试完成后，可进行数据导出；2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK与 NG 的数量，通过率等。