半导体镀层分析仪 EDX600PLUS 有效屏蔽电磁干扰

随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。

镀层测厚仪因为采用的是主机与探头分离式的设计，所以在购买时有两个不同量程的探头可以选择。F5N3的探头，大量程厚可以测到5mm，F3N3的探头，厚可以测到3mm。

在测量以mm为单位的镀层厚度时，大量程的镀层测厚仪LS223就可以满足您的测量需求。客户在选购时可以根据测量材料的厚度来选择相应的探头。镀层测厚仪90天无理由退换货，不满意都可以退。

镀层测厚仪在使用前为减少测量的误差，可以进行简单的调零。用附送的铝或者铁调零板调零即可。调零方法：

1、将探头垂直按压在调零板中间的位置，保持探头的稳定。

2、按下按键，屏幕会提示压紧探头，再根据提示把探头提起15cm以上。

3、屏幕显示0.0则调零完毕。

4、完成后，可以把有标准值的测试片放在调零板上测量。测量的数值与标准测试片的误差范围之内，则说明仪器可以正常使用了。

镀层测厚仪有两种开机使用方法。一种是探头在测试过程中自动触发开机，并且直接显示出测量结果。这是因为采用了数字探头，非常的灵敏，会自动识别出测量基材，并且自动转换。

还有一种是按键开机。开机仪器会显示探头型号，两种不同量程的探头可供客户选择。

我们全体员工以饱满的热情，期待与的新老朋友合作。一直秉承满足用户需求，至真至诚，着眼现在，放眼未来的经营理念。