FH901型银浆高度测试仪

FH901银浆高度测试仪是半导体银浆Silver Paste高度专用测量仪器，也可称为银浆厚度测试仪、芯片die银浆厚度测量仪、视频银浆厚度量测仪等。在半导体芯片加工中，需要对芯片DIE中的晶圆wafer进行银浆固定，这就需要对这个固定工艺进行测量，以判断银浆的高度或厚度是否达到的技术指标。此仪器是专为此工艺开发的测量仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式测量，配上专属电脑软件，用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。此外，此仪器还可以应用到其他的场合，比如PCB加工、金属加工、材料加工等。

（FH901银浆高度测试仪供参考）

FH901型芯片银浆厚度测量仪主要性能：

直径200mm-400mm的不锈钢或铝合金样品平台，360°水平旋转平台。USB2.0制式高级CCD及变焦光学系统。CCD45°角定位的光路系统。

FH901型芯片银浆厚度测量仪技术指标：

1、测量方式：非接触图像识别测量

2、测量范围：10um—1mm（可定制其他范围）

3、测量精度等级：±1%（根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关）

4、易用性：用户非常方便操作测量，可以保存测试结果至数据库，可导出EXCEL文件格式

5、显微镜工业相机象素： 300万像素全彩色（可定制更高像素），usb 2.0接口

6、图像分辩率：2048 x 1536

7、图像刷新率：12帧/秒

8、连续变倍：镜筒0.7-4.5 x变倍（整体倍数10～45倍）

9、测量角度：默认45度，可定制0-90度

10、光源：前置落射光源，可定制激光靶点定位

10、位置调整：XY双轴平台，底盘为360度旋转平台，可定制带吸盘

11、产品编号输入：手工输入或者条形码（选配）

12、通讯接口：USB口

13、通信距离：USB延长线3米

14、工作电压：DC12V/1A

15、工作温度：室温

16、工作湿度：5%-90%

17、仪器尺寸：400mm×450mm×600mm（长×宽×高）

FH901型芯片银浆厚度测量仪产品服务：含税运价格：RMB 49800.00，标配不含配套电脑，含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区无偿上门安装调试培训、一年保修服务，含税运，软件终身无偿升级。

FH901型芯片银浆厚度测量仪配套电脑：

FH901型芯片银浆厚度测量仪，必须有配套电脑方能使用，如选择由供方提供配套电脑，需向供方另付4000元/台。如用户自配或利用原有电脑，要求一个USB2.0接口。

上海中晨简介

上海中晨数字技术设备有限公司获2019年度国家科技进步二等奖。公司依托国内有名高校和科研单位，采用国内外有关新科技成果，着重胶体与界面、粉体技术、纺织纤维等性能测量技术产品的开发。本公司产品可泛用于化妆品、选矿、造纸、医疗卫生、建筑材料、超细材料、环境保护、海洋、化工、石油、喷涂、油漆油墨、印染、纺织、集成光学、液晶显示器等行业。公司的客户群不只包括国内各大高等院校和科研院所，而且还包括苹果、3M、西部数据WD、富士康、三星电子、日月光、HOYA光学、友达光电、飞利浦、LG化学等一大批跨国企业，以及中石油、中石化、中海油、华为、比亚迪、宁德时代、京东方、隆基股份、欣旺达、德赛电池、合力泰、长电科技、华天科技、天合光能、长信科技、OPPO、VIVO、宁夏东方、水晶光电、彩虹控股、威远生化等上市公司，及国内的海关、防疫检验、质量监督检验所、博物馆、医疗机构等政府事业单位，产品远销美国、日本、韩国、巴西、马来西亚、泰国、印度、印度尼西亚、新加坡、智利和中国香港、中国澳门、中国台湾地区等。

公司研发和生产接触角测量、表界面张力测量、Zeta电位测量、LB膜界面测量、单纤维测量、束纤维测量、织物测量、显微测量、试验机定制等八大系列60多种专业仪器，拥有其软、硬件自主知识产权，能够保障用户的售后维护、升级、服务的权利。

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