SuperViewW白光干涉三维形貌轮廓仪纳米级分辨率，非接触式测量各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

产品特点

1、干涉物镜

不通倍率的镜头，适应于从超光滑到粗糙度各种表面类型的样品。

2、双通道气浮隔振系统

外接气源和加压装置直接充气的双通道气浮隔振系统，可有效隔离地面传导的振动噪声。

3、声波隔振防护

仪器外壳与内部运动机构采用了分离式设计，有效隔离了声波振动的传导。

4、水平调整装置

倾斜调整旋钮，调整条纹宽度，提高3D图像的重建精度。

5、便携式操纵杆

采用人体工程学设计，集成了XYZ三轴位移和速度、光源亮度的自动控制，并配有紧急停止按钮。

6、真空吸附台

专为半导体晶圆片定制的真空吸附台，确保样品在测量过程中不受空气中微弱气流扰动的影像。

7、3D重建算法

自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，测量精度可达亚纳米级别。

产品功能

1)样件测量能力：单一扫描模式即可满足从超光滑到粗糙、镜面到全透明或黑色材质等所有类型样件表面的测量；

2)单区域自动测量：单片平面样品或批量样品切换测量点位时，可一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；

3)多区域自动测量：可设置方形或圆形的阵列形式的多区域测量点位，一键实现自动条纹搜索、扫描等功能；

4)自动拼接测量；支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量；

5)编程测量功能：支持测量和分析同界面操作的软件模块，可预先配置数据处理和分析步骤，结合自动单测量功能，实现一键测量；

6)数据处理功能：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

7)数据分析功能：提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根据需求参数定制数据处理和分析模板，针对同类型参数实现一键批量分析；

9)数据报表导出：支持word、excel、pdf格式的数据报表导出功能，支持图像、数值结果的导出；

10)故障排查功能：配置诊断模块，可保存扫描过程中的干涉条纹图像；

11)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

12)环境噪声评价：具备0.1nm分辨率的环境噪声评价功能，定量检测出仪器受到外界环境干扰的噪声振幅和频率，为设备调试和故障排查提供定量依据；

13)气浮隔振功能：采用气浮式隔振底座，可有效隔离地面传导的振动噪声，确保测量数据的高精度；

14)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

15)镜头安全功能：双重防撞保护，软件ZSTOP防撞保护，设置后即以当前位置为位移下限位，不再下移且伴有报警声；设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

自研3D显微测量软件平台Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主开发的第二代显微3D测量软件平台，集成了图像扫描、3D分析、影像测量、自动化测量等四个大的功能模块，能够适配中图W系列、VT系列、WT系列所有3D仪器机型，可自主识别机型种类，二合一机型可在白光干涉和共聚焦显微镜中做到自动切换扫描模式。

Xtremevision Pro 移植了中图在影像闪测领域的成功经验，重构了显微影像测量功能，可针对微观平面轮廓尺寸的点、线间的距离、角度、半径等参数进行直接测量和自动匹配测量。

自动化mark点识别坐标定位自动化功能

Mark点影像识别自动坐标位置校正，多区域坐标点自动定位测量与分析，可组合式完成粗糙度、轮廓尺寸的批量自动化测量。

自动拼接功能

支持方形、圆形、环形和螺旋形式的自动拼接测量功能，配合影像导航功能，可自定义测量区域，支持数千张图像的无缝拼接测量。

应用领域图片

SuperViewW白光干涉三维形貌轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

部分技术指标

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