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TC2102 热流法导热系数仪
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2026-03-06西安市
- 型号
- TC2102
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产品简介
TC2102热流法导热系数仪，基于ASTM D5470标准设计，适用于界面材料、多层材料、聚合物等材料的热阻与导热系数测试，具备高达3.4MPa的自动加压能力，可有效降低接触热阻，且能实现不同压力条件下的系列测试，同时配备过压保护机制，在施加高压力时保障样品安全。设备拥有温度自动调节控制功能，控温波动优于±0.05°C，且集成自动测厚与多温度点连续测量功能，显著提升测试精度与效率。
详细信息
1)
1) 产品介绍
TC2102热流法导热系数仪，基于ASTM D5470标准设计，适用于界面材料、多层材料、聚合物等材料的热阻与导热系数测试，具备高达3.4MPa的自动加压能力，可有效降低接触热阻，且能实现不同压力条件下的系列测试，同时配备过压保护机制，在施加高压力时保障样品安全。热流法导热系数仪拥有温度自动调节控制功能，控温波动优于±0.05°C，且集成自动测厚与多温度点连续测量功能，显著提升测试精度与效率，是电子散热、材料研发等领域热特性分析的理想工具。
2) 主要特点
l 导热系数和热阻同时获得：软件可同时显示导热系数和热阻数据；
l 自动测厚：减少人为误差，提高测试精度；
l 过压保护：自动调节压力，在减小接触热阻的同时保证试件不受破坏；
l 适用广泛：界面材料、膏体、导热材料、复合材料、多层材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等；
3) 技术参数
l 测试原理：热流法；
l 测量范围：0.05~50W/(m·K)；
l 热阻范围：0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W；
l 温度范围：热板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃
l 测量精度：优于±5%；
l 重 复 性：±2%；
l 分 辨 率：0.001 W/(m·K)；
l 样品尺寸：φ30 mm，厚度（0.5 ~ 25）mm（尺寸可定制）
l 参考标准：ASTM D5470
4) 典型应用
l 电子材料：如有机硅、环氧树脂复合物、半导体材料、电子封装材料、铝基板、散热片、相变材料、云母片等；
l 导热材料：如导热硅胶片、导热垫片、石墨垫片、相变导热材料、导热云母片、导热矽胶片、导热胶泥、导热硅橡胶等；
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