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参考价:
具体成交价以合同协议为准

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产品特点-刻蚀形貌好、工艺性能
-高选择比、高刻蚀速率
-低拥有成本和消耗成本
技术参数晶圆尺寸:6/8寸兼容
适用工艺:等离子体刻蚀
适用材料:SiO2,Si3N4,etc.
应用领域适用领域:化合物半导体、MEMS、功率器件、科研等领域

SiO2 4um SiO2 2um SiN 2um