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参考价：
-
- 面议
金属封装非制冷型红外探测器（12μm）
具体成交价以合同协议为准
2025-11-19烟台市
- 型号
产品简介
RTD7121M红外探测器芯片产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，红外分辨率为1024×768。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
详细信息
产品特点
1、 氧化钒微测辐射热计技术
2、 出色的环境适应性
3、 高灵敏度：NETD<50mK
4、 热时间常数：<10ms
5、 低固定模式噪声
红外图片展示
技术参数
| 项目 | 指标 |
| 型号 | RTD7121M |
| 技术 | 氧化钒微测辐射热计 |
| 响应谱段 | 8-14μm |
| 像素中心距 | 12μm |
| 阵列规模 | 1024×768 |
| 可操作率 | >99.5% |
| NETD | <50mK (@f/1.0,30Hz,300K) |
| 热响应时间 | <10ms |
| 帧频 | 25/30/50/60Hz |
| 功耗 | <400mW (@30Hz,300K,低功耗模式) |
| 数字输出位数 | 14bits |
| 读出模式 | 逐行读出 |
| 工作模式 | 低功耗模式/高性能模式 |
| 镜像功能 | X 方向、 Y 方向镜像 |
| 非均匀性校正功能 | 片上 6 位非均匀性校正 |
| 工作温度范围 | -40°C~+85°C |
| 封装形式 | 66-Pin 金属真空封装 |
| 封装尺寸 | 41×31.5×8.31mm³ (不计引脚尺寸) |
| 封装重量 | ≤50g |
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