LEAK-S1真空压力衰减法无损密封仪采用真空衰减法测试，适用于食品、制药、科研、电子元器件等行业的瓶、管、罐、盒、袋等产品的无损密封试验及包装完整性验证，以及安瓿瓶、西林瓶等试样的微小漏孔及泄漏量的无损密封性检测。

产品特征

双压法测试原理，对产品进行无损检测，测试结果重复性好，测试结束后自动判定试验结果

高精度的压力测试系统，适用于检测微小漏孔,也可以鉴别大漏孔样品,并自动判定合格与不合格的样品

采用进口的气动元件，进口双压力传感器，性能稳定可靠

可预设多级真空，用于分析试样的泄漏压力及最小泄漏量

多重试验模式，多种产品测试模式，可储存多种标准试样种类  

大液晶触摸屏显示，一键化操作，操作界面简单直观

真空、测试和平衡时间可调，并可存储于数据库中，保证测试条件的一致性

试验曲线实时显示，数据智能统计，方便快速查看检测结果

具有数据自动存储、历史数据可进行快速查看并打印

可测试微米级漏孔的泄漏性能，数据结果具有可溯源性

配备微型打印机和USB通用数据接口，方便数据输出和传递

配有GMP权限管理系统，具备用户管理、数据审计追踪等功能

测试原理

真空压力衰减法无损密封仪主机连接一个真空衰减腔，将试样放入此测试腔内抽真空，试样内外有压差，气体通过漏孔进入真空衰减腔和主机，主机利用压力传感器和差压传感器监测测试腔内的真空度变化，通过真空度变化量来判断试样是否合格及样品最小泄漏量。

测试标准

参照标准 ASTM F2338、USP 40-1207法规要求、YY/T 0681.18 无菌科研包装试验方法 第18部分：用真空衰减法无损检验包装泄漏。

技术指标