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DOTHERM 800 M隔热板
DOTHERM品牌隶属于MOESCHTER集团,依托集团在高性能陶瓷与工程塑料领域的技术积累,打造专业功能性复合材料。DOTHERM 800 M以硅酸盐、硅树脂体系搭配云母、陶瓷、碳纤维等载体,通过专用工艺制成,适用于各类严苛工业应用场景。
材料具备优良的高温稳定性,可在1100℃温度范围内稳定工作,配合较高的抗压强度,能够为高温工况下的部件运行提供稳定的结构支撑,适配高温环境下的连续作业需求。
导热系数是材料的核心工程指标,DOTHERM 800 M具备0.26 W/mK与1.4 W/mK两种导热系数,可适配不同场景的隔热需求,能够有效阻隔热量传导。产品搭配系列低导热系数型号,可满足多样化工况的隔热使用要求。
材料具备优良的电绝缘性能,CTI相比漏电起痕指数达到525,在潮湿、多尘环境中可保持稳定的绝缘效果。室温条件下抗压强度可达330N/mm²,200℃高温环境下强度保持稳定,抗弯强度为170N/mm²,可满足部件结构强度需求。
材料热膨胀系数低,温度剧烈变化时尺寸稳定性良好,不易出现开裂问题。95℃环境下24小时吸水率接近0,适配潮湿工况使用。材料具备阻燃特性,高温与加工过程中无有害物质释放,接触安全性较高。
| 参数类别 | 技术指标 |
| 连续使用温度 | 800℃(最高可适配1100℃工况) |
| 导热系数(W/mK) | 0.26/1.4 |
| 密度(g/cm³) | 约2.5 |
| 抗压强度(N/mm²) | 330(23℃) |
| 抗弯强度(N/mm²) | 170(23℃) |
| 热膨胀系数(K⁻¹) | 10×10⁻⁶ |
| 击穿电压(KV/3mm) | 75 |
| 相比漏电起痕指数(CTI) | 525 |
| 耐电弧性(秒) | >420 |
| 吸水率 | 95℃下24小时几乎为0% |
| 主要材料构成 | 硅酸盐、硅树脂、玻璃粘合云母 |

DOTHERM 800 M可应用于冶金、玻璃、热处理行业,作为沉降板、冷却板等结构部件使用。在电力电子与半导体领域,可作为高压绝缘件,保障功率模块与芯片设备运行安全。
材料可适配航空航天、汽车工程高应力部件使用,也可用于塑料焊接、包装设备的隔热组件。在化工与过程工业中,可制作夹具、固定器等部件,适应腐蚀性介质的工作环境。
DOTHERM 800 M隔热板