推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。LED推拉力测试机芯片拉力测试仪

全自动化设计的多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分 析与测试。LED推拉力测试机芯片拉力测试仪

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性。

2.三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷。

3.采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性。

4.只需手动更换相对应的测试头即可实现推力及拉力测试功能。

产品参数：

设备型号：LB-8000D

测试精度：±0.25%

测试范围：推力0-5000克（可根据客户，配置不同传感器）

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

传感器更换方式：手动

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：±0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：±0.002mm

Z轴行程：75mm

乙轴分辨率：±0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

电源：220V±5%