英国牛津OXFORD CMI511便携式孔铜测厚仪
一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

*的设计使CMI511能够*胜任对双层或多层
电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进
行测量。CMI系列的温度补偿特性使其能够
在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返
工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前
和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。
操作简单
• 牛津仪器*服务支持
• 精确，无需电解液
CMI511是一款电池供电、坚固耐
用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在
蚀刻工序前/后进行测量。
一台带温度补偿功能的孔内镀铜
测厚仪
根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可
进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对
操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在
使用时不必将仪器从皮套中取出。
CMI511测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

ETP孔铜探头测试技术参数 可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)