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神钢电机SINFONIA清洁搬运机SELOP-8
神钢电机SINFONIA清洁搬运机SELOP-8
清洁搬运机,洁净输送机SELOP-8,N2 EFEM,分拣机,自动板传送设备EFEM
产品介绍
气/电混合操作机构抑制开关门时的振动,大大提高颗粒性能。兼容的高气密性 FOUP。
FOUP N 2在承载底座 FOUP 上进行净化
支持:ENTEGRIS A-300,Spectra 兼容
(4 个净化端口类型兼容)*
供应干净的 N 2
(1) 在吹扫端口前放置一个过滤器,以防止颗粒进入 FOUP
(2) 将喷嘴压接到 FOUP 入口处的索环上
N2气体流量可以用流量计监测
N2气体流量可由MFC控制
标准SELOP-8可通过现场改造升级至N2吹扫规格。
控制喷嘴提升和降低的时间,以避免干扰运动销放置位置。也可以与不支持N2吹扫的 FOUP 混合操作。
喷嘴压接强度调节功能
喷嘴头可以更换
喷嘴高度位置确认(传感器)
带自动切换功能的负载端口SELOP-8
只需更换 300mm FOUP 和 200mm 开放盒适配器即可使用!
具有自动识别运营商功能
映射兼容
配备晶圆弹出传感器
两种类型的开放式盒式适配器
多项成就
倾斜开放式盒式适配器
低成本模式
平开式盒式适配器
300mm N2 EFEM
控制EFEM 中的Ox/H 2 O 以满足工艺的需求。
实现高效置换大气中的N 2
实现小环境下的高效低氧浓度控制采用N 2气体循环系统,N 2
气体 消耗量为100 LPM或以下,可将氧浓度维持在100 ppm以下较少的。
自动控制微压差
10Pa表+/-3.5
可以安装在与传统 EFEM 相同的空间内
(1) 可以用现有的标准 EFEM 替换,其占地面积与传统 EFEM 相同
(2) 可以使用固定臂机器人访问最多 4LP
(3) 与传统 EFEM 一样, 侧面设有维护窗口(侧面位置可配合附加选件使用)
EFEM 内部环境/分析监视器
可使用数字分析仪进行监控
安全操作用空气安全替换
氮气*S2、S8, 符合CE标准
300毫米EFEM
支持更高水平和效率的半导体技术。
非吸附/吸附晶圆处理(清洁等级 1)
*抑制晶圆背面的颗粒粘附
可扩展到 200mm 晶圆和石英晶圆
(300mm 选项)
高速、高精度定位(±0.05mm)
可配备N2吹扫装载端口(可选)
提供耐腐蚀规格(可选)
分拣机
高度可靠和稳定的晶圆传输支持。
搭载可靠性高、出货记录第一的SELOP系列装载口,可加装
N2吹扫规格装载口(选配)
采用无颗粒气流控制和固定机器人
高通量
节省占地面积
SEMI标准软件(兼容GEM300)
种类繁多(2x2、3x3、4x4 端口)
自动板传送设备EFEM
满足大型 LED/功率半导体基板的需求
兼容6/8英寸板
通过自动化基板设置和基板盒与处理室之间的基板运输,节省了劳动力。
在高度洁净的N2气氛中进行处理(通过N2循环)可实现高产量
(减少异物、水分、酶等污染)
可以处理加工后的高温基板,实现高生产率。
带架 FOUP 兼容装载端口
符合半导体制造设备所需的规格,例如无颗粒和重复操作的高耐久性。
具有高可靠性和丰富经验的
300mm装载端口在世界各地的前端工艺线上运行。
无颗粒
(1) 采用颗粒夹带技术
(2) 采用低振动技术
兼容SEMI标准(兼容E184)
可安装CID
*可选
与安装的适配器兼容的开放式盒式磁带
*可选
兼容N2吹扫
*可选
兼容各种带框FOUP,例如兼容中国台湾和韩国的SEMI E63
带框晶圆 EFEM
EFEM 解决方案与 3D 集成(使用带框架的半导体制造工艺)兼容。
300mm EFEM具有高可靠性和丰富的业绩记录,
在世界各地的前端工艺线上运行。
符合SEMI标准
兼容各种带框FOUP
无颗粒