型号：3View®

产品介绍：

3View® 用于您的蔡司FE-SEM对您的生物样品实现切面成像
来自Gatan的3View®通过蔡司场发射扫描电镜，对生物样品实现快速便捷的三维成像
切面成像，是一种快速便捷，以纳米分辨率实现三维重构的成像方式。凭借3View®，您可以使用一个在扫描电镜（SEM）的样品仓里的超薄切片机对树脂包埋的细胞和组织样品进行切削，然后成像，并不断重复。如果您有蔡司的Sigma或GeminSEM场发射扫描电镜（FE-SEM），再配上3View®，那么您**可以采集数以千计序列图像。切面成像能以便捷的方式，在短时间里实现图像在三维尺度的校准。
    如果想要获得类似透射电子显微镜图像质量的高分辨率三维数据，蔡司配有3View®的场发射扫描电子显微镜是你的选择。蔡司Gemini镜筒技术会带给你优异的图像，它可以在进行大视野成像的同时又保持纳米级别的分辨率。对于数百微米尺度样品的三维重构，切面成像一气呵成，大幅减少因图像区域重叠和拼接花费的时间。

产品特点：
配有3View® 的Sigma和GeminiSEM 场发射扫描电子显微镜可以实现大样品的切面成像，同时又有出色的图像质量。
在Sigma 3View® 中通过可变压力实现电荷中和，减少成像失真。
GeminiSEM 3View®可以带给你优异的低电压成像效果，以及灵活的探测手段。
现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器，消除荷电效应的影响。
超高的系统稳定性，即使长时间运行也不需要人工干预。
带有Gemini技术的蔡司场发射扫描电镜让你随心掌控，出色的分辨率，高效的检测速度，两者兼顾。
大成像视野：
蔡司Gemini 技术提供了纳米级别分辨率下高达32k × 24k 像素点的单张图片。
相比8k × 8k的单幅成像，相同成像区域下扫描时间只需前者的1/15。
我们把样品表面的磁场*小化，这样即使大视野成像，图像边缘同样清晰。
对于绝大部分应用，大视野成像意味着你不再需要图像拼接。
不仅节约时间而且避免样品在拼接重叠部分被重复扫描。
节约时间：使用3View®获取 32k × 24k像素像素尺寸的单张图像
快速成像：
使用3View® ，你可以在短时间内得到3D结果。
Sigma高束流模式，大幅提升你的成像速度。
还有更快的: 新型的 OnPoint BSE 检测器和GeminiSEM 在不影响图像质量的前提下带来快速扫描。
根据不同的应用，*多可以节省90%的时间，**能完成以前需要一周的实验！
红色的外周神经呈现出复杂的富含节点和弯曲的神经网络。
了解3View®背后的技术
切面成像：
3View® 是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后，样品会上升很小的一段距离（*小可达15 nm）。此时超薄切片机进刀，削掉样品顶端的薄薄一层，之后退刀，新的表面再次被成像。以这种方式，样品反复不断地被切削，成像，而得到数以千计的切面图片，从而进行完整的三维重构
局部电荷补偿器带给你不失真的图像
      树脂包埋的样品，比如单层细胞或者高度血管化的组织，在成像时你经常会遭样品受荷电效应的困扰，从而导致图像失真扭曲，质量下降。虽然使用可变压力的扫描电镜可以改善这些现象，但同时也会损失图像信噪比和分辨率。
现在，你可以在配有3View®的GeminiSEM 上搭载由显微镜和成像研究*中心（NCMIR）研制的局部电荷补偿器，在保持图像质量的前提下减少样品荷电效应。
      电荷补偿器的工作原理：在样品上方放置一根极细的进气针头，在样品仓处于高真空状态时直接将氮气导到样品表面上方。而在样品被切削时针头自动回缩，不干扰图像获取，从而快速得到切面成像的数据。
获取高分辨的三维成像数据*是如此的方便快捷，远超想象。

蔡司Gemini镜筒与切面成像匹配
高稳定性热场发射电子枪:长时间保证稳定如一的成像条件
Beam      booster减速模式: 低电压下也有出色的图像分辨率
无漏磁设计: 大视野成像且图像边缘同样清晰
低电压成像的优势：
蔡司Gemini 镜筒在低电压成像领域有着出色的表现。
你可以得到样品表面极表层的BSE信号（在每次切削过程之后）。
样品深层的信号不会被激发出来而影响你的图像质量。