HP-RF300B 恒品薄膜基材五点热封仪

恒品薄膜基材五点热封仪产品特点：

1.控制系统数字化显示，设备全自动化

2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高

3.组合温度、梯度设定，试验效率提高五倍

4.精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致

5.气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度

6.气动控制元件精度高，全套采用国际品牌

7.防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

8.加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长

9.机械操作设计简洁，人机交互友好

恒品薄膜基材五点热封仪技术参数：

1.热封温度     室温～300℃(精度±1℃)

2.热封压强     0～0.7Mpa

3.热封时间     0.01～9999.99s

4.温度梯度     ≤20℃

5.上热封面     40mm×10mm×5块

6.气源压强     ≤0.7MPa

7.外型尺寸     500mm×330mm×470mm（L×B×H）

8.电    源      AC   220V±10％　50Hz

9.净    重      30kg

标准配置：主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）

依据标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003