W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机

W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机

W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机

磨边机W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圆分离清洗系统C-RW；CMP装置ChaMP

ChaMP适用于300mm晶圆的模型，安装简单，用双手握住卡环并将固定器压在托架上，只需将卡环连接到整个圆周并取下盖子。

ChaMP小型CMP装置特征：

低价。占地面积小。

高性能CMP → 具备在半导体器件量产线中培育出来的技术。

可根据客户要求更改设备规格 → 可从研发扩展到试制和量产。

可提供2至8英寸的抛光头 → 不同晶圆尺寸可在同一机体上抛光。

安装晶圆装载机可实现全自动运行。

通过安装清洁单元可以进行精确清洁。

W-GM-4200特征：

新开发的研磨单元提高了主轴旋转精度并改善了加工表面粗糙度。

通过非接触对准实现稳定对准。

加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口深度非接触式测量。

模块化概念可实现加工线配置。

可采用减少加工损伤的低变形磨削方法，并可进行镜面加工。

2" 至 6" 晶圆机和 4" 至 8" 晶圆机。

除了化学半导体，还可以加工各种材料（SiC、GaN、蓝宝石、硅、玻璃和其他化合物）。

W-GM-6200特征：

晶圆尺寸Φ450mm。

机W-GM系列。

紧凑的设计提高了空间效率。

X轴、Y轴、θ轴同步互补控制高精度磨削。

通过触摸屏轻松操作。

晶圆分离清洗系统C-RW系列特征：

由线锯切割的晶圆与切片底座分离、清洁并存储在盒中，所有这些都是自动完成的。

兼容各种材料和浆料。实现低运行成本。